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CRZ-1632-100,CRZ-2005-100  日本林电薄膜铂热电阻

CRZ-1632-100,CRZ-2005-100 日本林电薄膜铂热电阻

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产品报价:
1元
公司名称:
上海坦泼秋尔电器科技有限公...
所在地区:
上海市
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产品型号:
CRZ-1632-100,CR
更新时间:
2015-08-15 06:25
厂商性质:
生产商
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0571-87759942

产品型号:CRZ1632-100 2005-1000
简单介绍
日本林电工HAYASHI DENKO pt100 pt500 pt1000铂电阻元件--薄膜铂电阻: 用真空沉积的薄膜技术把铂溅射在陶瓷基片上,膜厚在2μm以内,用玻璃烧结料把Ni(或Pd)引线固定,经激光调阻制成薄膜元件。绕线铂电阻(陶瓷、玻璃、云母):用φ0.02~0.04 ㎜ 高纯铂丝绕制而成。

日本林电薄膜铂热电阻 详细信息

Pt100  Pt1000的详细介绍

Pt100  Pt500  Pt1000
性能和参数
1.铂电阻元件的温度系数TCR
TCR=R100-R0/ R0×100  
其中
R100       100℃时的电阻值
R0         0℃时的电阻值
我们提供符合IEC751标准的TCR=0.003851的铂电阻元件,此外,我们也可为客户提供其它温度系数的铂电阻元件,如TCR=0.003750等。
 
2.铂电阻元件的温度-电阻特性
RT=R0[1+aT-bT2-cT3 (T-100)]
RT       在温度T时的电阻值
R0       在零度时的电阻值
a b c      系数
 
TCR=0.003851时的系数
温度
a
b
c
T<0
3.90802×10-3
5.80195×10-7
4.27351×10-12
T≥0
3.90802×10-3
5.80195×10-7
0
 
3.铂电阻元件的误差
 
级 别
零度时阻值误差(%)
温 度 误 差(℃)
温度系数TCR误差(ohm/ohm/℃)
1/3DIN
±0.04
±(0.10+0.0017|T|)
0.003851±0.000004
A
±0.06
±(0.15+0.002|T|)
0.003851±0.000005
B
±0.12
±(0.30+0.005|T|)
0.003851±0.000012
2B
±0.25
±(0.60+0.01|T|)
0.003851±0.000024
 
 
4.铂电阻元件的稳定性
铂电阻元件有良好的长期稳定性。例如CRZ-1632在400℃时持续300小时,0℃时的最大温度漂移仅为0.02℃。
 
 
5.铂电阻元件的热响应时间
型号
热响应时间T0.9(秒)
空气
V=1.0m/s
V=3.0m/s
CRZ-1632
10
7
0.3
CRZ-2005
16
11
0.3
 
 
 
 
6.铂电阻元件的自热和测试电流
铂电阻元件的测试电流不应超过允许值,例如CRZ-1632元件装在没有任何充填物的φ8mm保护管内,浸在0℃的搅拌水中,当测试电流为1mA时,自热温升为0.05℃; 当测试电流为5mA时,自热温升为2.2℃。
 
7.铂电阻元件的自热系数
   
自热系数(mW/℃)
空气
静水
V=1.0m/s
静止
CRZ-1632-100
2
1
12
CRZ-2005-100
4
2
20
CRZ-2005-1000
4
2
20
 
 
8.温度—阻值表
标称阻值(Ω)
100
500
1000
TCR(10-6/K)
3851
温 度(℃)
电阻值(Ω)
-50
80.31
401.53
803.07
0
100.00
500.00
1000.00
50
119.40
596.98
1193.95
100
138.51
692.50
1385.00
150
157.33
786.57
1573.15
200
175.86
879.20
1758.40
250
194.10
970.37
1940.74
300
212.05
1060.09
2120.19
350
229.72
1148.37
2296.73
400
247.09
1235.19
2470.38
450
264.18
1320.56
2641.12
500
280.98
1404.48
2808.96
550
297.49
1486.95
2973.90
600
313.71
1567.97
3135.94
650
329.64
1647.54
3295.08
 
 
CRZ薄膜元件应用的注意事项:
1.    直接使用元件或制成温度传感器测温时,避免超过测温量程,短时间内虽不会损坏亦影响产品寿命和精度。
2.    用CRZ元件组装温度传感器时,在使用高温固化环氧胶灌封时,应注意其在固化过程中应力的变化,否则可能损坏元件(一般为开路);在使用氧化镁或氧化铝充填过程中,应避免元件直接接触保护管尖锐的内表面,否则在振动过程中,有可能使元件的瓷片边缘破损,造成元件开路损坏。
3.  在制做温度传感器时,必须保证灌封材料的高度绝缘性能,否则会导致产品的电气绝缘性能降低,并且影响元件的测试数据,一般会导致测试电阻值偏低。

 

 



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