DAGE4000焊接强度测试仪（推拉力测试机）主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况。

Dage 4000焊接强度测试仪

Dage 4000 Bond Tester

DAGE4000焊接强度测试仪（推拉力测试机）主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况。

主要特征：

1  拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2  推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
3  芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
4  镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
5  BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6  另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……
 
规格描述：

设备外形尺寸： 长： 730mm 宽： 425mm 高： 670mm
重 　 　　量：45kg
电 　 　　源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz
符 合 标 准： MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…
 

DAGE其他同类产品技术参数 
Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试； 
应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 
　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ） 
　　　　　 焊球推力（ Max:250g ） 
芯片推力（ Max:100Kg ） 
锡球推力（ Max:5Kg ） 
管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等
主要特点 
Dage4000推拉力测试系统用于半导体或光电,电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。 
1. 摇杆操作，简便易学； 
2. 马达驱动 X,Y 工作台； 
3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；
主要特征： 
-拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； 
-推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； 
-芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； 
-镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； 
-BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； 
-另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

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