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  激光直写机

激光直写机

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面议
公司名称:
上海沃贺电子科技有限公司
所在地区:
上海市
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产品型号:
更新时间:
2014-10-17 20:12
厂商性质:
代理商
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小型激光直写机



激光直写机用于CAD到基板的直接精确套写。既可作为常规的套写工具也可用于特定规格的定制系统。LW405B是LW405A的升级版,它包括Windows7用户界面,全数字摄像机、XY激光干涉机以及数项附加软件功能。

改系统由三部分组成:

• 直写单元

• 控制单元

• LaserDraw 软件包

激光直写机 详细信息

每个部分的详细技术介绍参见以下介绍

应用包括直接基板套写及微电子掩膜制造、微波电路、太赫兹技术、微机械、微流体、石墨和纳米管技术等。

 

所述规格皆可定制

LW405-A  激光直写型号

标准型

紧凑型

台式

选配

最大工作区域(mm)

激光直写机的工作区域可匹配各类掩膜或基板尺寸。包含一个真空仓(仓体表面通常根据客户要求定制)。基板尺寸可以大于或等于工作区域。

150x150

6”x6”

150x150

6”x6”

50x50

2”x2”

up to 350x350

定位精度 (µm

这一参数代表的是在整个工作区域的绝对定位误差以及由于不同的掩膜或工艺水平所可能导致的特征重叠。但这与所达到的分辨率无关,如最小线宽。

± 0.1

± 1

± 1

 

XY 激光干涉仪

10 nm分辨率

Yes

No

No

 

最小线宽(µm

最小线宽操作者可以在0.8248 µm间进行选择。对于高密度互联或微波电路的快速直写,可选择一个极低分辨率的模式(10m)。

0.8

0.8

2

 

曝光波长 (nm)

直写光束的标准波长为405nm(来源于GaN固体激光)。对于生物化学应用可选配325nm波长(来源于He-Cd 气体激光)。

405

405

405

325, 375, 405&375

防护层曝光

包含所有标准的含防护层的膜(铬或氧化铁)。除了掩膜直写,本系统也适用于在最终基板上进行无膜直接套写(硅、GaAsInP、微波\低温\生物学基板等)。

Yes

Yes

Yes

-

LDW 玻璃上曝光

LW405能套写过程基板如激光直写(LDW)玻璃膜(详见http://www.canyonmaterials.com/ldw.html

Yes

Yes

Yes

-

曝光能量稳定剂

持续监测曝光水平使其在整个直写过程中保持稳定。对于灰度曝光,持续保持参考水平。

Yes

Yes

Yes

-

灰度能力

也提供可变的像素对像素曝光(灰度套写)用于制造衍射光学和MEMs等。

Yes

Yes

Yes

-

可变分辨率

显微光刻步骤中,有些过程可以利用减少的平面分辨率。典型的例子是使用粗糙表面作为基板(如:铝)。激光直写系统分辨率的改变是通过替换光束聚焦器件来实现,过程只需几秒钟。

Yes

Yes

Yes

-

洁净室组装

每个光学器件、机械及电子子系统在组成激光直写单元之前都经过仔细的清洗消毒。每个单元都是在洁净室内进行组装及测试,以此将在操作环境中颗粒释放的可能性降到最低。

Yes

Yes

Yes

-

用作基板检查站

每套系统包括一个CCD摄像头以及相关的照明系统。使操作者可以使用激光直写作为一套表面检查和计量的系统。还包含一个高分辨率的电子摄像头以及相关的在线图像捕捉和处理系统。

Yes

Yes

Yes

-

激光聚焦

激光直写包含一套全自动聚焦跟踪系统。可用于动态保持激光束聚焦在基板上,即使是凹凸或倾斜的情况。

Auto

Auto

Manual

-

在非平面样品上的直写

这一选配用于低平整度或轻微凹凸基板上的显微光刻操作。

Yes

Yes

No

-

在倾斜样品上的直写

套写也可在轻微倾斜的样品上进行(最大)。主要用于研发环境,如被粘在大尺寸夹具上的小样品。尽管样品本身是平面的,但是不平整的胶水层在激光束照射下仍能影响正交。在这种情况下,操作者能轻易指令机器在直写过程中按照基板的平面进行。

Yes

Yes

No

-

标记准直

如果选择无膜过程,所有不同的显微光刻过程都在同一个工作样品上进行。为了使不同层图案互相对其,在LaserDraw软件包中包含一个特殊的步骤。每个新的图案水平与样品上已有的参考图案相对齐。

Yes

Yes

Yes

-

可选择的全手动控制

全手动控制模式在系统作为检验和计量站以及用于人工修整和光处理时很有用。

Yes

Yes

Yes

-

CIF, DXF, GDSII 数据格式

激光直写由MICROTECH专有的数据格式驱动—LDF(LaserDraw Format)—可由各种工业标准语言自动转换,如 CIF, DXF, GDSII

Yes

Yes

Yes

-

光栅直写模式

标准的套写方式是基于光栅扫描结合光束-基板移动(光束扫描模式或者基板扫描模式)

Yes

Yes

Yes

-

矢量直写模式

在特定应用是可选择纯矢量模式。

Yes

Yes

Yes

-

地面振动隔离

该系统可直接安装在地面上。标配含有被动振动隔离脚架。主动振动隔离可选配,通常用于台式安装。

Yes

Yes

No

Active

操作人员培训时间小时

提供负责人员的操作培训,由MICROTECH工程师直接监管。

6

6

6

-

激光光刻课程 (hours)

针对所有系统,提供关于标准和激光光刻的专业课程。该课程在设备安装调试后,直接在客户现场进行。

Yes

Yes

Yes

-

安全联锁装置和CE标志

提供本地及远程紧急停止按钮和联锁。所有系统组成符合国际规定并持有CE标志保证安全操作及电磁兼容。

Yes

Yes

Yes

-

 

 

2D 应用

 

   

   

 

 

 

3D 应用

 

3-D 激光图案生成器.

通过结合精确的基板旋转和光栅激光曝光,就能得到一个导电或绝缘的图案。MICROTECH已经将这项技术运用到以下实例:

  1. 在镀有铌的石英圆柱体上制造超导线圈
  2. 用于红外探测阵列的液氮冷却芯片载体
  3. 制造薄膜环形线圈用于电流感应应用
  4. 在镀铜二氧化硅或阳极化铝上制造大直径线圈用于翻印

 

   

 


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