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  有机硅导热灌封胶

有机硅导热灌封胶

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面议
公司名称:
深圳市鑫威电子材料有限公司
所在地区:
深圳市
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产品型号:
更新时间:
2015-06-25 19:42
厂商性质:
经销商
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适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。

有机硅导热灌封胶 详细信息

产品特点及应用:  

鑫威905是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。 

二、典型用途:  

1、大功率电子元器件  

2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

三:使用方法

1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。 

3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。  

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上采用相应的固化时间,室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100下固化15分钟,25室温条件下一般需8小时左右固化。     

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。     

 不完全固化的缩合型硅酮       胺(amine)固化型环氧树脂     

 白蜡焊接处理(solder flux)     锡、有机锡及含有有机锡的橡胶


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