应用于PCB上之功能与效果：
 ·能有效清除PCB在制程上具有腐蚀性的“酸性离子”（Chloride），如氯离子（Chloride）、溴离子（Bromide）及弱的有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）………..各式酸性正负离子残留.
 ·另一显著功效“Wetter”,能使清洗系统内的水质表面张力降低，以使渗透入细至3mil的微孔区域彻底洗净，达到高质量清洗的要求。
 ·能有效清除因最后清洗人员所易留下指印（Finger-print Oils）、油脂、介质或其它污染物。
 ·特别针对于HASL 板上，最难清除Flux （助焊剂）之残留，清洗后有显著功效。
 ·适用于各式后段表面处理制程，以加强有效清除化学之残留物，如：HASL（喷锡）、Silver（化银）、Tin （化锡）、Gold（化镍金）等
 ·促进Gold & Silver板上的光亮度及可靠性，及促进PCB与焊锡间之接着力