GZP型压阻式压力敏感元件是一款适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

产品特点：

  测量范围0～20kPa…700kPa

  MEMS 技术

  表压形式

  SOP 或 DIP 封装形式

  适用于无腐蚀性的气体或液体

  工作温度范围: -40℃～+125℃

  芯片背压腔受压

  管脚方向可选择

应用领域：

  电子血压计、呼吸机、制氧设备、酒精测试仪等医疗领域

  胎压计、MAP传感器等汽车电子领域

  环境监测、液位测量、运动健身器材等领域

产品概述：

  GZP型压阻式压力敏感元件是一款适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

  GZP型压力敏感元件为采用标准的SOP6和DIP6形式封装的OEM元件，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装

  良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。

  当测试介质为导电液体时，介质不可接地。

结构性能：

  压力敏感芯片：硅材料

  引线：金线

  封装外壳：LCP液晶料

  引脚：铜镀银

  净重量：约1克

电气性能：

  供电电源：≤10V DC 或 ≤2.0mA DC

  输入阻抗：4kΩ～6kΩ

  输出阻抗：4kΩ～6kΩ

  绝缘电阻：100MΩ,100VDC

  允许过载：

  0～20kPa…200kPa:2倍满量程

  700kPa：1.5倍满量程

基准条件：

  测量介质： 空气

  介质温度：（25±1）℃

  环境温度：（25±1）℃

  振      动： 0.1g(1m/s²)Max

  湿      度：（50%±10%）RH

  电      源：（5±0.005）V DC

基本参数：

外形结构：

DIP封装形式管脚方向选择：

等效电路图：

沿引脚方向

选型指南：