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SUNMENTA  光栅数字控制器(PDG),光栅控制器供应商,光栅控制器厂家

SUNMENTA 光栅数字控制器(PDG),光栅控制器供应商,光栅控制器厂家

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产品报价:
10000元
公司名称:
深圳市索恩达电子有限公司
所在地区:
深圳市
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产品型号:
SUNMENTA
更新时间:
2015-08-21 14:13
厂商性质:
生产商
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本网采购热线:0571-87756399
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线位移光栅传感器数显系统主要应用于直线移动导轨机构,可实现移动量的精确显示和自动控制,已广泛应用于机床加工和仪器的精密测量。品种齐全,制作精巧,技术精良,可供不同规格的各类机床、仪器数字化改造选用,还可根据用户的特殊需要进行特殊制作。光栅数字控制器(PDG),光栅控制器供应商,光栅控制器厂家

光栅数字控制器(PDG),光栅控制 详细信息

光栅数字控制器(PDG),光栅控制器供应商,光栅控制器厂家

为精准而设计

“高速三维数字光栅控制器”凭借PDG自动光栅控制技术、PMP轮廓测试技术为锡膏印刷、微电子元器件提供高精度的三维和二维测量。内部结构模块化设计,实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。
 

光栅数字控制器(PDG),光栅控制器供应商,光栅控制器厂家功能特点

PDG可编程全光谱结构光栅
世界首创的可编程光栅(PDG)技术形成全光谱结构光栅,实现了对结构光栅的软件调制及控制,提高了设备的检测能力和适用范围。
 

PMP调制轮廓测量技术
运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP),8比特的灰阶分辨率,达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。



 

3维及2维测量
自动检测所有需要检测的物体的体积,面积、高度、XY位置形状不良等工艺缺陷。



 

光栅数字控制器(PDG),光栅控制器供应商,光栅控制器厂家

克服反射率的差异
同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

高精度工业数字相机
配合500万像素的高精度工业数字相机,确保了世界最快的检测速度。

超强的稳定性
控制器由可编程控制器、数字光栅、影像系统组成。

应用于SPI焊膏检测

SPI 解决焊膏缺陷,包括体积、面积、高度、XY偏移、形状,漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。

应用于焊膏印刷

印刷机与SGO-500三维数字光栅控制器(PDG)组合,快速提升3大优势:

降低成本
产品合并后价格直接下调25%。

提高产品检测自控能力
形成真正的闭环控制,通过印刷后100%检测结果,自动对印刷机优化和调整。

自行组合,误判、识别错误 
快速模块化组合,根据客户来做检测装置选配及持续升级。

光栅数字控制器(PDG),光栅控制器供应商,光栅控制器厂家

应用于AOI自动光学检测

3D AOI 创新技术解决了现有 2D AOI 无法解决的瓶颈。 利用3维测量核心技术,不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响,在原有的2D-AOI基础上快速提升检测能力。

 

软件系统

“sunmenta图像分析软件”满足您的真正需求
“sunmenta图像分析模块软件为您提供各项标准通信接口,为你的二次开发应用提供方便,只需简调用即可应用,其全面的功能让获取图像、使用滤镜、测量处理和分析成为简单的流程。用户可以轻松快速地进行参数控制。


 

 

SGO-500领先的技术参数

 

测量原理

Measurement Principle  

3D  白光   PMP  PDG(可编程数字光栅) 

测量项目

Measurements

体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓

检测不良
类型

Detection of non-
performing types

漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良

相机

Camera

500万像素

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

高精度:±1μm

分辨率

Resolution

XY方向:10μm

Z轴:0.37um

PDG控制器

45度可变光栅

单投影

重复精度

Repeatability

体积:小于1%(4 Sigma)

高度:小于1μm(4 Sigma),

面积:小于1%(5 Sigma)

Gage R&R

Gage R&R

<<10%(6 Sigma)

检测速度

Detection Speed

高精度模式:小于0.5秒/FOV

Mark点检测时间

Mark-point detection time

0.5秒/个

最大测量高度

Maximum Measuring height

700μm(2000) μm

弯曲PCB最
大测量高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

最小焊盘间距

Minimum pad spacing

100μm

最小测量大小

Smallest size

measurement

长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)

工程统计数据

Engineering Statistics

Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports

读取检测位置

Read position Detection

支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式

操作系统支持

Operating system support

Windows®XP Professional &windows®7 professional

电源

Power

200-240VAC,50/60HZ单相

 

 

 

 

SGO-500D领先的技术参数

 

测量原理

Measurement Principle  

3D  白光   PMP  PDG(可编程数字光栅) 

测量项目

Measurements

体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓

检测不良
类型

Detection of non-
performing types

漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良

相机

Camera

500万像素

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

高精度:±1μm

分辨率

Resolution

XY方向:10μm

Z轴:0.37um

PDG控制器

45度可变光栅

双投影(快速解决阴影效果问题)

重复精度

Repeatability

体积:小于1%(4 Sigma)

高度:小于1μm(4 Sigma),

面积:小于1%(5 Sigma)

Gage R&R

Gage R&R

<<10%(6 Sigma)

检测速度

Detection Speed

高精度模式:小于0.5秒/FOV

Mark点检测时间

Mark-point detection time

0.5秒/个

最大测量高度

Maximum Measuring height

700μm(2000) μm

弯曲PCB最
大测量高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

最小焊盘间距

Minimum pad spacing

100μm

最小测量大小

Smallest size

measurement

长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)

工程统计数据

Engineering Statistics

Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports

读取检测位置

Read position Detection

支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式

操作系统支持

Operating system support

Windows®XP Professional &windows®7 professional

电源

Power

200-240VAC,50/60HZ单相

 

联系人:赖先生

联系方式:15821272445   QQ:1040452651

地址:深圳南山区高新区中区科技中二路软件园一期一栋201室

www.sunmenta.com

 


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