膜厚测试仪 美国博曼微型XRF镀层测厚仪拥有可编程的XY平台,精度优于+/- 1μm,可精确定位多个测量点;博曼专有的样品模式识别软件搭配自动对焦功能可帮助客户自动快速完成细微样品特征的测试。*的3D Mapping扫描功能可绘制出硅晶圆等部件表面的镀层形貌。
膜厚测试仪 美国博曼微型XRF镀层测厚仪的标准配置包括7.5μm钼靶光学结构(可选铬和钨)和高分辨率、大窗口硅漂移探测器,该探测器每秒可处理超过2百万次计数。
W系列Micro XRF是Bowman XRF仪器套件中的7th型号。 与投资组合中的其他产品一样,它可同时测量5涂层,并运行*的Xralizer软件,从检测到的光子中量化涂层厚度。 Xralizer软件将直观的视觉控制与省时的快捷方式,广泛的搜索功能和“一键式”报告相结合。 该软件还简化了用户创建新应用程序的过程。
W系列Micro XRF是理想的选择 公司:
- 需要检测晶圆,引线框架,PCBs
- 需要快速测量多个样品的多个点
- 期望在多个样品上实现自动化测量
- 需要遵守IPC-4552A,4553A,4554和4556
- ASTM B568,DIN 50987和ISO 3497
产品规格
X射线管: 50W钼靶射线管 7.5um毛细管光学结构
可选:Cr或W探测器: 优于135eV分辨率的大窗口硅漂移探测器 焦距: 固定在0.02“(0.05mm) 视频放大倍率: 150X与20“(508mm)屏幕上的微视图相机(高可达600x数码变焦)
10〜20倍宏观摄像头工作环境: 温度介于68°F(20°C)与77°F(25°C)之间,相对湿度小于98%,无冷凝 重量: 190kg(420lbs) 可编程XYZ平台: XYZ行程:300mm(11.8“)x 400mm(15.7”)x 100mm(3.9“)
XY桌面:305mm(12“)x 406mm(16”)
X轴准确度:2.5um(100u“); X轴精确度:1um(40u“)
Y轴准确度:3um(120u“); Y轴精确度:1um(40u“)
Z轴准确度:1.25um(50u“); Z轴精确度:1um(40u“)元素测量范围: 13号铝元素到92号铀元素 分析能力: 5层(4层+基材)每层分析10种元素,
成分分析可同时分析25种元素滤波器: 4位置一次滤波器 数字脉冲处理: 4096 多通道数字处理器,自动死时间和逃逸峰校正 处理器: 英特尔,酷睿i5 3470处理器(3.2GHz),8GB DDR3内存,
微软 Windows 10专业版,64位相机: 1 / 4“(6mm)CMOS-1280×720 VGA分辨率 视频放大倍率: 150X:在20“屏幕上使用微视图相机(多600x数码变焦)10~20X:使用宏观相机 电源: 150W,100〜240V; 频率范围为47Hz到63Hz 尺寸(高x宽x深): 样品仓尺寸:735mm(29“)x 914mm(36”)x 100mm(4“)
外形尺寸:940mm(37“)x 990mm(39”)x 787mm(31“)其他新特征: Z轴防撞阵列
自动聚焦和自动镭射
模式识别
*的自定义数据调用