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仪表网>产品库>压力仪表>压力表>其他压力表>陶瓷基片定制加工、精密切割
  • 陶瓷基片定制加工、精密切割
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定制加工 陶瓷基片定制加工、精密切割

参考价订货量

19

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具体成交价以合同协议为准
  • 型号定制加工
  • 品牌
  • 所在地天津市
  • 更新时间2020-04-10
  • 厂商性质生产厂家
  • 入驻年限7
  • 实名认证已认证
  • 产品数量283
  • 人气值6874
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       天津华诺普锐斯科技有限公司,是一家专业从事金属激光精密切割打孔加工、生产的*,公司激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业专业人才,引进*的激光精密切割打孔设备,可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工,来图来样均可!

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产地国产 加工定制 适用领域石油,化工,冶金,电力,供水,热力管网,油气传输,车辆维修,其他
公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔
陶瓷基片定制加工、精密切割 产品详情

陶瓷基片|陶瓷基片定制切割|陶瓷基片精密切割

陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、软陶瓷、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

华诺激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦,让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束,瞬间峰值功率高达几十千瓦,对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特点(1)切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能获得良好的切割质量。①切缝窄,激光切割的割缝一般在0.10~0.20mm,节省材料。②割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。③热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小,在某些场合,其热影响区宽度在0.05mm以下。

激光技术是20世纪60年代初发展起来的一门新兴科学,在材料加工方面,已逐步形成一种崭新的加工方法——激光加工,激光加工已应用于切割、打孔、焊接等领域。其中的激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力,华诺激光陶瓷激光切割,故适宜于陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅片等硬脆材料以及不锈钢等金属材料切割。采用强化工艺的激光切割使得陶瓷的分割加工获得了满意效果,不但没有降低原材料的硬度,而且切边形成了比基材硬度还高的特殊硬化层。华诺激光精密精密切割事业部欢迎您!

梁经理

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