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硅片四点弯曲试验机 10KN万能测试仪带附具
本款硅片四点弯曲试验机是依据标准GB/T6619硅片弯曲度测试方法进行生产,根据对比分析已过期失效的硅片弯曲强度国标测试方法和性能近似的瓷性材料弯曲强度测试方法,选择四点弯曲法进行硅片弯曲强度试验。测试结果表明该方法重复精度高,适于半导体级硅片产品弯曲强度测试,测试数据可为半导体级硅片的产线工艺设计提供依据。
方法原理:将硅片置于基准环的3个支点上,3支点形成一个基准平面,通过位移传感器测量硅片中心偏离基准平面的距离,该距离表示硅片的弯曲度。硅片四点弯曲试验机依据标准:硅片弯曲度测试方法
技术参数及规格
产品型号 | WDW-10 | WDW-20 | WDW-30 | WDW-50 | WDW-100 | WDW-200 | WDW-300 | |
Z大试验力 | 10KN | 20KN | 50KN | 50KN | 100KN | 200KN | 300KN | |
试验力/测量范围 | Z大试验力的1%-- | |||||||
试验力分辨力 | 1/300000(全程不分档) | |||||||
示值精度 | 优于示值±1% | |||||||
试验速度范围 | 0.01—500mm/min,无级调速 | |||||||
速度控制精度 | ±1% | |||||||
夹 具 | 形式 | 楔形夹具体 | ||||||
平钳口 | 0-7mm | 0-14mm | 0-20mm | |||||
圆钳口 | φ4-φ9mm | φ4-φ14mm | φ9-φ26mm | φ9-φ32mm | ||||
Z大拉伸空间 | 750mm | 650mm | 650mm | 650mm | ||||
Z大压缩空间 | 750mm | 650mm | 650mm | 650mm | ||||
有效试验宽度 | 375mm | 420 | 450 | 550mm | ||||
整机电源 | 单相,220V±10%,50Hz | 三相,380V±10%,50Hz | ||||||
工作环境 | 室温—35℃,相对湿度不超过80% | |||||||
主机尺寸mm | 700*450*1750 | 750*500*1850 | 820*550*1950 | 1150*650*2650 | ||||
重量 | 350kg | 400 kg | 750 | 1900 kg |