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产品介绍
X 萤光射线膜厚分析仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分，可用於材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。
XRF-2000 系列分为以下三种：
1. H-Type :密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。
2. L-Type : 密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度约30mm以下。
3. PCB-Type : 开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测 。
应用 :
测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围： Ti（22）~U（92 ）。
行业 :
五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色 :
非破坏，非接触式检测分析，快速精準。
可测量高达六层的镀层 （五层厚度 + 底材 ） 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。
全系列*设计样品与光径自动对準系统。
标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。
*2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
1. H-Type :密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。
2. L-Type : 密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度约30mm以下。
3. PCB-Type : 开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测 。
应用 :
测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围： Ti（22）~U（92 ）。
行业 :
五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色 :
非破坏，非接触式检测分析，快速精準。
可测量高达六层的镀层 （五层厚度 + 底材 ） 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。
全系列*设计样品与光径自动对準系统。
标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。
*2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。
光学2 0X 影像放大功能，更能精确对位。
单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
优於美製仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的*优势。
仪器正常使用保固期一年，强大的专业技术支援及良好的售后服务。
测试方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
优於美製仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的*优势。
仪器正常使用保固期一年，强大的专业技术支援及良好的售后服务。
测试方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
韩国Micro Pioneer 还推出一款元素分析及测厚两用的XRF-2000R型号
Micro Pioneer XRF-2000R X光镀层测厚仪及ROHS元素分析仪
是在XRF-2000系列测厚仪的基础上增加了元素分析及有害物质检测的功能，
其物点为：高分辨率，固态探测器; 可分析超薄样品
分析有害物质，元素分析分之 ppm - 100％, 符合RoHS / WEEE标准测试以及ELV指令优化的应用;
可测量多层镀层厚度及锡铅成分分析；
电镀溶液分析；
定性分析超过30种元素,能够测量液体，固体，粉末，薄膜和不规则形状；
贵金属元素含量和分析（金，银，铂，和珠宝）；
自动过滤器，多准直仪（五个准直器，从0.1mm-3.0mm）和全自动XYZ移动样品台；
性价比*的元素分析及镀层测厚双功能分析仪器
仪器尺寸：W610mm D670mm H490mm, 重量：75Kg （net）
可测量样器大小：W550mm D550mm H30mm
