ximaden金曼顿固态继电器 S240ZK/F-H3500
稳定可靠的性能,来源于优良的器件和*的生产工艺 DCB技术柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力业界采用的“热疲劳加载”循环测试法大马拉小车,大容量硅片的可靠设计.
1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率,在功率半导体制造中得到广泛应用。
2 金曼顿自1995年从德国引进此项技术,*应用于固态继电器的制造中,并在DCB的使用技术上处于地位。
3 光电隔离的输入级,TTL电平兼容的输入,直流或脉冲触发方式。
4 高于2000V的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压,UL认可的安全部件。
5 无触点,无机械运动部件,无火花,无动作噪音,耐震动,长寿命。
6 小的死区电压、小的谐波干扰(Z型)内部自带RC吸收电路。
7 大功率,交流工作电流300A,工作电压AC40-480V全系列。
8 大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合(DCB)底板。