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杭州华芯数字技术有限公司

杭州华芯集成电路有限公司是一家主要从事半导体集成电路的设计封裝测试和产品应用开发的高科技企业。公司坐落在杭州经济技术开发区,公司注冊资本为1000万美元,占地面积150亩。目前正在建设15,000平方米的厂房和配套设施。 公司主要团队有美国硅谷技术、管理人員和国內技术人员組成,熟悉集成电路晶片的生产制造工艺,在通信网路、视频模組、数码相机、CMOS、FLASH晶片的设计制造加工技术上达到*水平。 公司专案采用的工艺技术为高密度塑封技术,封裝形式有:PLCC、CSP、BGA等。 公司将主要开发具有很大市场前景的手机、DVD、PDA、数码相机、电子內窺鏡等产品 的晶片模組.为客戶提供高质量、低成本、Z有竞争力的封装测试服务,为社会提高经济效益。 华芯公司在宁波、上海等地以及美国、韩国、中国台湾等国家和地区有紧密合作的兄弟公司,开发生产数码相机、DVD、医疗仪器、彩色显示器等产品。

企业工商信息

公司名称

杭州华芯数字技术有限公司

成立日期

2002年09月13日【已认证】

注册资本

人民币30万元 【已认证】

法定代表人

韦锡波【已认证】

注册号

91330104743456383C【已认证】

营业期限

2002年09月13日-2002年09月13日【已认证】

登记机关

杭州市江干区市场监督管理局【已认证】

企业类型

外资【已认证】

经营范围

服务:计算机软件开发服务、光电设备、通讯设备(除无线电)、集成电路产品应用开发服务;零售:电子产品,医疗仪器配件,计算机附件;其他无需报经审批的一切合法项目***【已认证】

联系方式

公司名称 杭州华芯数字技术有限公司 联系人 宋小姐
联系电话 0571-86452982 手机
联系传真 0571-86452982 邮编 310017

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