【仪表网 展会前线】从半导体消费大国到半导体产业制造大国乃至强国，中国还有很远的路要走。如何优化产业结构？设计业、芯片加工业、封装测试业应该如何发展？中国尚不完备的半导体产业链该如何打造?关键设备与材料业如何发展？如何推动中国的企业创新与做大做强？本周在上海举行的ICCHINA新闻发布会上，来自中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷及到场的近50家媒体和企业代表，热议当下如何助力成就未来半导体产业之大国重器！国家年度半导体产业盛会—IC China 2015即将于11月11-13日在上海新博览中心拉开帷幕。
以集成电路为代表的半导体产业是信息产业的核心和基础产业，也是中国的战略性基础产业。根据中国半导体行业协会统计，2015年季度中国集成电路产业销售额为685.5亿元，同比增长16.7%。其中，设计业销售额为225.1亿元，同比增长25.6%；制造业销售额184.9亿元，同比增长20.3%，增幅较快；封装测试业销售额275.5亿元，同比增长8.2%。中国已经是大和增长快的半导体市场。近些年来中国集成电路创新能力显著提升，其中IC设计能力不断提高，芯片制造能力持续增强，先进封装技术产业化能力不断增强。集成电路产业链建设步伐加快，设备和先进材料发展迅速。中国集成电路产业结构持续优化，一批企业在竞争中占有一席之地。
2015年，半导体企业兼并重组加剧，芯片业掀起并购浪潮，并购交易规模超过1000亿美元。本土集成电路企业实施走出去战略，紫光集团与英特尔的交易为该公司挺进大芯片市场创造了更多机会，也标志着中国芯片产业在半导体产业链中开始扮演重要力量。对于国内半导体行业来说，国内陆续启动收购、重组，如FOUNDRY与先进封装携手共进，带动了整个集成电路产业的大整合，也带动了集成电路市场的投资热潮。通过并购，可以互取对方的技术强项，快速提高市场占有率，将成为今后的主流。中国半导体企业整合进入2.0时代。
《中国制造2025》指出，要全面推进实施制造强国战略，聚焦制造业绿色升级、智能制造、装备创新三大方向，并提出到2025年迈入制造强国行列。电子行业的众多新兴子行业中,集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。华大半导体有限公司自2014年成立以来公开亮相(W5馆5C087)，集结了集团内部具有行业影响力的成员企业，组成了豪华阵容。为契合中国制造2025和网络信息安全的国家战略布局，华大半导体确立以芯片设计业务为，开发中国自主可控、安全可靠的芯片；与此同时着力发展五大产业：计算机网络、工业控制、智能卡、显示及多媒体、导航五大产业，以产业发展带动中国集成电路优化升级,打造集成电路企业。
纵观半导体产业，韩国DRAM产业的崛起、美国半导体制造联合体SEMATECH、IMEC欧洲微电子研究中心、中国台湾半导体产业发展的再突破，都是值得我们借鉴和思考的成功案例。在当下的产业大环境中，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》、中国国家集成电路产业投资基金全面开启布局投资、联合研发体系、并购重组等组成的“四驾马车”，将联合推动半导体产业实现跨越式发展，共同助力实现“大国重器”之路！
中国半导体博览会暨高峰论坛（IC China）经过13年的发展，已成为国内外具影响力的半导体业界盛会之一，今年更是亮点纷呈：
（一）大国重器，国家队全明星阵容亮相
自去年9月正式成立以来，国家集成电路产业投资基金频频出手，在芯片行内进行了一系列投资，其中包括：31亿港元参与中芯的增发；向紫光集团投资100亿元；参与A股企业长电科技的收购案等。国家大基金预计2015年向芯片业投资200亿元，其中前8位代表性企业中有6家参与本次展会，包括紫光展讯、中芯、江苏长电、珠海艾派克微等；国家科技重大专项企业—01专项、02专项企业集中亮相ICChina，包括上海微电子、深南电路、上海新阳、北方微电子等。此外，代表半导体国家队的大唐电信、华大半导体等整体出场亮相，而且本次展会集齐全国各地集成电路产业化基地，包括：无锡基地、深圳基地、济南基地等，体现国家集成电路产业之各区域布局。作为新中国装备制造业发展的摇篮，辽宁在发展装备制造产业上拥有良好的产业基础和科技优势。辽沈半导体产业，这个沉睡的雄狮似乎已经在中国制造新一轮发展机遇面前逐渐苏醒，辽宁集成电路产业联盟将惊艳亮相本届展会。
（二）三业并举，覆盖完整产业链
半导体产业的飞速发展得益于上下游产业链的协同，设计、制造和封测环节缺一不可，近来业内常有制造业与封测业携手并进的成功案例。设计业技术水平快速提升，代表企业联发科（展商022）、展讯通信（展商029）、恩智浦（展商032）陆续发布IC新品；制造业核心技术节点陆续攻破，台联电（展商5B059）、中芯（展商5B103）、华力微电子（展商5B106）展示新14nm的平台进展和技术路线图；武汉新芯（本届展商：087）作为目前国内进军3DNAND领域的企业亮相本届展会；而未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力，封测业代表长电科技（商5C025）、通富微电（展商5C155）、华天科技（展商089）积极扩充先进封装测试产能及产业化布局。
（三）创新，国家发展全局核心
五中全会提出，深入实施创新驱动发展战略，而半导体是产业的创新源泉和应用革新的根本。创客是创新的起始点。除了需要创意制胜之外，在市场竞争层面的比拼已经上升到产业链对决。如何打通产业链获取更多资源？如何向成功的创业团队取经？如何获取国内外新技术应用趋势？“创智未来，创客峰会”汇聚智能硬件创新项目产业链上核心技术厂商、孵化平台、资本机构、创客等杰出代表，面对面为创新创业把脉献招。
（四）欧美日韩半导体企业抢滩中国半导体市场
中国作为大的电子消费市场和增速快的半导体制造大国，伴随着一系列整合和基金的刺激下，很多国外半导体企业也陆续调整策略，聚焦中国，抢滩中国半导体市场。本届展会中汇集了一批外企，包括欧美参展代表企业：飞思卡尔（嵌入式处理解决方案）、恩智浦（前半导体公司）、AMS（的高性能模拟集成电路(IC)设计及制造商）、普迪飞（具有20多年行业经验的半导体产业跨界整合技术服务公司），日本参展代表企业：迪思科（的半导体设备厂商）、松下（大规模和超大规模集成电路封装和测试的专业企业），以及韩国参展代表企业Maps（高性能电源管理芯片专业生产厂商）等。
（五）两岸半导体企业携手共进、同台竞技
伴随着台积电、台联电、力晶等中国台湾半导体业者今年分别宣布在中国大陆启动12英寸晶圆代工厂项目，中国台湾半导体产业迸发出新的活力，出现了两岸携手共进、同台竞技的崭新局面。本次展会中，不仅有中国台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电闪亮登场，更有中国台湾电子设备协会等组织机构参展。而“海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”在上海和台北已交替举办五年，得到两岸业界及有关方面的强烈反响和大力支持，论坛已成为两岸产业界一年一度沟通交流、合作展望的重要平台，成为连接和沟通两岸IC产业的重要桥梁。
上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，“在国家一系列政策密集出台的环境和国内市场强劲需求的推动下，中国集成电路产业整体保持平稳较快增长。期待中国台湾与大陆业者之间不断加强合作、整合优势资源、同台竞技，必将展开一个两岸协同发展的半导体新格局。”
（六）需求端高涨带动芯片应用飞速发展
物联网和可穿戴设备正在崛起，作为提供全面覆盖边缘节点、网络和云计算的IoT解决方案公司，飞思卡尔半导体不久前展开为期9个月的飞思卡尔IoTT大篷车全国26个城市巡展，本次将有飞思卡尔IoT专区亮相本次展会。在中国的传统电子产品产销量增长放缓的同时，移动互联、云计算、物联网等新一代信息技术产业迅速成长，智能手机和平板电脑成为当前增长快的热门产品。智能终端将继续支撑集成电路产业快速发展，物联网等领域将推动集成电路产业的繁荣。4G智能手机、物联网产业快速发展及银行卡“换芯潮”，将为集成电路企业提供更多市场空间。
（七）万亿级“整机与芯片”联动展示平台
我国集成电路产业对外依赖程度高，推动集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。半导体产业年度盛会“ICChina2015”将与第86届中国电子展、2015亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外半导体企业，以及整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。
发布会的后半部，来自本届ICChina主办方领导及部分展商代表分别登台致辞发表精彩演讲，并接受记者的提问采访。中国电子器材总公司常务副总陈雯海表示，“中国半导体产业正迎来的发展机遇，半导体企业也在逐步汇集在ICChina大平台上，200余家半导体企业将集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果，共同推进“系统应用-半导体-设备-材料”全产业链的发展”。武汉新芯集成电路制造有限公司执行副总裁陈少民表示，“武汉新芯将以国家对集成电路的发展战略为自身发展方向，以先进存储器集成电路大规模产业化为突破口，积极发挥产业链的资源平台和整体优势，建立技术，管理，人才等方面的创新体系，推进创新成果产业化。”华大半导体有限公司总经理助理刘劲梅表示，“ICChina是中国具影响力的国家半导体产业展示平台。借此平台，华大半导体公司次公开亮相。本次我们展出了丰富的产品和解决方案，对华大半导体作了全面介绍。希望通过这次参展，让大家全面了解华大半导体，看到CEC集成电路产业的发展思路和发展新气象，看到我们做好集成电路产业的决心和所付出的努力，同时也希望能够借助这个平台，和业内的朋友广泛交流，建立更好的合作关系，大家一起为中国半导体产业的发展，做出自己的努力！”
