【仪表网 仪表上游】3月24日，“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京亦庄举行，会上对中国集成电路的发展做出规划。
在“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上，工信部副部长怀进鹏在开幕致辞中提及了对中国集成电路产业的三个思考和接下来的四个工作规划。
怀进鹏在开幕致辞中提出对中国集成电路产业的三个思考：一是中国集成电路产业目前处于怎样的状态。中国集成电路目前是市场、增速、产能差距也是；可以看到的是IC设计增速快，达到年均增速26%，但不容忽视的是产业差距巨大。二是要思考中国IC的未来发展。当前IC进入深度调整期，面对超越摩尔新领域和新的市场和产品需求，大数据、云计算等对传统市场的推动，如何迎接这些挑战，做好产业和资本的融合，改善供需两侧矛盾，实现产品多方面的需求。三是如何围绕互联网＋、中国制造2025、能源互联网等做好集成电路的融合发展。
怀进鹏在上述三个思考的基础上，提出工信部今年的四个工作规划：一是加强顶层设计，围绕互联网、大数据等，推动产业资本和金融融合；二是进一步提升消费、通信芯片层次和性价比，加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发；三是强化协同创新能力建设，组织实施星火创新计划等；四是加快人才培养和引进，加快推动示范性微电子学院建设，搭建一批产学研研究的基地，推动知识产权建设等。
此外，怀进鹏对半导体产业协会提出三点建议：一是搭建政府和企业的沟通平台，帮助提升产业竞争力；二是发挥好协会的影响力，推动产学研和人才培养；三是争取更多的话语权，加快推动、提升合作。
