【仪表网 仪表上游】记者2月9日从工信部获悉，8日，工业和信息化部副部长刘利华会见格罗方德半导体公司执行官桑杰·贾，就集成电路产业发展及合作相关议题交换意见。
据了解，格罗方德半导体股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）是大的半导体晶圆代工厂之一，成立于2009年，总部位于美国加州圣克拉拉。格罗方德2009年从AMD公司制造部门分拆，现母公司为阿联酋新进技术投资公司。
刘利华表示，“十三五”时期中国政府坚持“创新、协调、绿色、开放、共享”新发展理念，中国集成电路产业全面贯彻落实上述理念，推进产业链各环节开放式创新发展，为集成电路产业带来新的机遇。我们鼓励并推动中美集成电路产业界开展合作，实现互利共赢。希望格罗方德公司与中国业界加强集成电路制造工艺、设计研发、产品应用、人才培养等多方面合作，推动产业链上下游协同发展，建设良性产业生态体系。
桑杰·贾介绍了格罗方德公司业务发展情况，表示愿与中国业界加强集成电路先进制造工艺领域合作，共同培育相关产业链。
（原标题：工信部：推动中美集成电路产业界开展合作）
