【仪表网 仪表新品】近日,电子应用半导体STMicroelectronics(意法半导体)基于其产业的FlightSense技术,发布了第三代激光测距传感器VL53L1。VL53L1传感器采用意法半导体新申请的硅-模块级架构,在模块中加入了光学镜头。该架构在大幅提升核心性能的同时,还引入了许多新的功能,包括多目标探测、远距离盖板玻璃串扰免疫以及可编程多区域扫描等。这些改进将为机器人、用户探测、无人机、物联网和可穿戴应用带来了新层次的传感性能。
【仪表网 仪表新品】近日,电子应用半导体STMicroelectronics(意法半导体)基于其产业的FlightSense技术,发布了第三代激光测距传感器VL53L1。VL53L1传感器采用意法半导体新申请的硅-模块级架构,在模块中加入了光学镜头。该架构在大幅提升核心性能的同时,还引入了许多新的功能,包括多目标探测、远距离盖板玻璃串扰免疫以及可编程多区域扫描等。这些改进将为机器人、用户探测、无人机、物联网和可穿戴应用带来了新层次的传感性能。
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15金卡智能2024年第一季度净利润9895.72万元 同比增长22.03%
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