【仪表网 仪表新品】近日，德州仪器宣布推出其全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台，来满足未来物联网对功耗，安全，标准等方面的需求。
500亿智能互联设备，2120亿个联网传感器，每年产生超过44ZB的数据……这是2020年的物联网图景。即使放眼当下，物联网的快速发展正逐一展现，工业生产、日常生活等诸多领域都在发生变革，物联网时代的大幕已经开启。
德州仪器作为半导体界的翘楚，在这股洪流来临之际，驾帆起航，发起了接二连三的攻势，推出全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台。
SimpleLink微控制器(MCU)平台通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内广泛的、基于ARM的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网(IoT)和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。
物联网的标准化是目前业界关注度较高的问题，这其中平台间的互联互通是重中之重，TI在做的不仅仅是把单一的单片机MCU连接到物联网，而是把整个MCU平台扩展到互联互通。
据了解，在SimpleLink MCU平台中，目前TI已经有超过800颗不同的单片机在市面上，包括有线和无线。SimpleLink MCU平台不仅是行业中广泛的MCU有线、无线平台，且兼容API。
为了让产品在不同的市场取得成功并且能应对不断衍生的新要求，在能够于多个连接性标准间扩展的平台上进行设计以及对基础产品的快速适应能力至关重要。SimpleLink MCU产品组合能够提供广泛的有线和无线MCU，它们具有针对互联应用的特性，包括超低功耗、稳健耐用、安全性、模拟集成，以及支持广泛的差异化有线和无线协议等。
基于相同的基础，SimpleLink MCU产品组合中的每款器件都集成了大量特性，例如获取和处理高精度模拟信号、凭借更高的安全性来增强系统、提升远程通信，或者在由单个纽扣电池供电的传感器节点中将电池使用寿命延长几年等。这些器件可以被分为三类：
首先，MSP432主机微控制器提供的模拟能力，以及大范围的存储器可扩展性，从而可以运行多个无线协议。这些无线协议通常用于驱动无线网络处理器。
其次，无线微控制器包括整个片上系统(SoC)解决方案，该解决方案将一个微控制器合并至无线网络处理器之中，从而覆盖了广泛的无线连通性和标准，其中包括：Wi-Fi、Bluetooth低能耗、Sub-1 GHz和双频段(Sub-1 GHz和2.4GHz)。
然后是无线网络处理器可提供一个集成的无线设备和网络处理器，以运行网络堆栈。该网络堆栈与一个主机微控制器想连接，从而可以运行应用程序。
另外，TI的SimpleLink平台提供简单且强大的硬件与软件工具，使工程师能够根据客户需要快速完成新产品的设计与开发。从使用TI支持云端的资源库和TI Resource Explorer来评估SDK和演示范例，到用SimpleLink Academy的精细策划和交互式培训来深入研究SimpleLink MCU开发，任何使用者都能成为一名专家，在取得SimpleLink LaunchPad开发套件后即可立即着手进行开发设计。
(原标题：德州仪器推出全新SimpleLink MCU应对物联网发展浪潮)
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