35亿芯片封测“双子”项目落户安徽合肥新站

　　【仪表网 仪表上游】12月21日，芯片封测“双子”项目落户安徽合肥新站，为安徽合肥打造IC之都再添新引擎！
 

 

　　市委副书记、市长凌云，市政府副市长王文松、市政府秘书长朱策、市政府副秘书长刘永龙，北京芯动能投资管理有限公司董事长王东升、中国台湾颀邦科技股份有限公司董事长吴非艰、北京芯动能投资管理有限公司董事总经理王家恒、北京奕斯伟科技有限公司副董事长米鹏出席签约仪式并见证签约。新站高新区党工委副书记、管委会副主任蓝天代表新站区签约。
 

　　“双子项目”总投资约35亿元人民币，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、中国台湾颀邦科技股份有限公司、市建投集团、合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆大的半导体显示芯片封测公司总部。同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元人民币，创造就业岗位1000余个。
 

　　市政府副市长王文松在致辞中说，近年来，合肥致力于发展新型显示、集成电路等战略性新兴产业，通过完善产业链条、构建产业生态、创新政策模式等方式，推动合肥成为全国重要的新型显示产业基地和国家集成电路产业重点布局城市。目前，合肥液晶显示屏产量和配套能力均位居前列，集成电路企业超百家、从业人员超万人，芯、屏产业是合肥转型升级、创新发展的成功典范。以今天签署协议为标志，合肥市、芯动能、奕斯伟、颀邦科技共同携手打造中国大陆大的半导体显示芯片封测公司，建设中国大陆大的半导体封装COF卷带生产基地，必将进一步推进集成电路产业在合肥的健康快速发展。未来，合肥将继续加强与境内外企业、机构的合作，推动集成电路研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展，打造具有影响力的中国“IC之都”。
 

　　COF封装技术(Chip On Flex 或者 Chip On Film)，是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断，该基地落户后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补产业空白，也标志着合肥市乃至安徽省集成电路关键材料领域取得又一重要突破！
 

　　近年来，合肥市集成电路产业不断跨越赶超，新站高新区依托新型显示产业集聚发展的优势，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业项目入驻，成为合肥集成电路产业重要基地。
 

　　市发改委、经信委、科技局、财政局、商务局、环保局、国资委、台办、招商局、建投集团及新站区相关负责人参加仪式。
 

　　(原标题：芯片封测“双子”项目落户新站)