【仪表仪表网 仪表会议】2018年1月24日-26日， 由IEC/TC65(工业测控和自动化)与ISO/TC184(工业自动化系统与集成)联合成立的JWG21智能制造参考模型联合工作组在日本东京召开第3次工作组会议。
图为会议现场
来自德国、法国、美国、中国、日本、韩国、瑞典、荷兰等国45位专家到会。机械工业仪器仪表综合技术经济研究所( 简称仪综所)副总工王春喜博士、标准与检测中心副主任丁露博士，与来自北京机械工业自动化研究所、中国电子技术标准化研究院、浙江大学的专家组成中国代表团，参加了此次会议。
会议首先讨论并确认上次会议的主要决议和本次会议目的，听取了IEC/SC65E/AHG1智能制造信息模型工作组、ISO/TMB/SMCC智能制造协调委员会等相关组织的进展报告，并就RAMI模型分析和下一代智能制造生态系统战略做了专题报告。随后生命周期维度、系统架构维度、层次/智能功能维度、视角/用例、附加议题、工作组范围、术语和定义7个任务组分别汇报了各组电话会议的情况和研究成果；后讨论了标准框架和下一步工作计划。
会上，丁露博士作为层次/智能功能维度任务组组长，介绍了中国《国家智能制造标准体系建设指南》第二版的更新内容，通过详细比对中国、德国、美国的智能制造参考模型在层次/智能功能维度的划分节点和内涵，结合智能特性在参考模型的具体体现，给出了该维度的节点建议，为将我国参考模型的主要特色和研究成果引入标准做出了重要作用。
IEC/TC65/JWG21的成立，旨在范围形成统一的智能制造参考模型。智能功能维度是我国智能制造参考模型中有特点的一部分。通过深入参与相关工作并担任重要职务，对于深入了解智能制造前沿技术和标准化新进展，将我国研究成果输出到标准发挥着重大作用，并将为我国实现“中国制造2025”提供更多参考。
(原文标题：IEC/TC65/JWG21智能制造参考模型工作组会议在日本召开)
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