大功率集成电路封测技术与应用示范项目启动

　　【仪表仪表网 仪表上游】3月23日，中科院合肥研究院承担的STS重点项目“大功率集成电路封测技术与应用示范”启动会在应用技术所召开。来自宁波诺丁汉大学、中科院半导体所、云南大学等单位的7名专家组成员，项目负责人及骨干成员近三十人参加会议。启动会由中科院合肥研究院科发处邓国庆处长主持。
 

 

　　“大功率集成电路封测技术与应用示范”项目由中科院合肥物质科学研究院作为牵头单位，中科院半导体研究所，中科院微电子研究所，中科院上海硅酸盐研究所，中科院深圳先进技术研究院，中科院光电技术研究院作为参与单位共同承担。该项目旨在开展先进热管理材料与典型器件封装技术的应用示范研究，显著提升电子封装材料的热管理效能，形成包括新型聚合物基、陶瓷基等若干新材料体系及其规模化制备技术；实现IGBT和MOSFET两类典型汽车功率芯片热点处温度显著降低，建立贯穿设计制备、器件集成、服役评价的全链条共性服务平台，推动新型热管理材料和封装技术在集成电路核心器件中的应用和产业化示范。
 

　　会上，中科院科技促进发展局付广义处长介绍了STS项目的来源、背景以及项目实施的必要性、重要性，指出大功率器件的散热是集成电路领域的“卡脖子”问题之一，希望通过该项目实施，提升我国核心器件的自主研发能力。
 

　　项目负责人田兴友研究员汇报了项目的研究背景及目标、研究内容与实施方案、项目预期成果等，并就项目管理、经费使用等提出了具体要求。本项目旨在实现集成电路热管理材料的规模化制备，带动相关封装工艺与测试技术的发展与变革，服务于以IGBT为典型的大功率器件封测领域，系统解决大功率器件的散热瓶颈问题。
 

　　专家组在认真听取汇报后，一致认为该项目目标明确，考核指标清晰，任务设计合理，实施方案可行，希望课题组在项目实施过程中加强各承担单位间的紧密合作与协同研究，并加强与下游骨干企业的合作，以促进研发成果得到真正有效应用。专家组还提出了相关具体的指导意见和要求。此次会议明确了项目管理要求，讨论修订了项目组织管理办法，完善了项目具体实施方案等，对项目的顺利实施起到了重要的推动作用，具有重要意义。
 

　　(原文标题：大功率集成电路封测技术与应用示范项目启动)