【仪表网 企业动态】2023年12月29日，蓝盾光电(300862.SZ)公告，公司看好基带芯片行业的发展机遇和市场前景，认可上海星思半导体有限责任公司(“星思半导体”)在基带芯片领域的前期投入和技术储备，拟作为投资方之一，参与星思半导体通过发行新增注册资本的方式向潜在投资人进行的融资(“本轮融资”)。公司将在本轮融资中投资人民币1.8亿元，本轮融资完成后，预计直接持有星思半导体约5%的股权。
基带芯片主要包括5G和卫星基带芯片，是各类终端和设备实现无线通信的核心部件。基带芯片市场空间大、毛利率高，但是具备较高研发、技术及生产壁垒，目前国产5G基带芯片的市场占有率较低，亟需国产化供应商。
公告显示，星思半导体的主营业务是基带芯片和相关通信模组的研发、设计和销售。星思半导体的主要产品中，5G eMBB基带芯片、5G通信模组、宽带卫星手机基带芯片已经可以实现小批量出货，超宽带卫星终端基带芯片及配套的Transceiver芯片正在研发中。
星思半导体自成立以来始终聚焦无线通信技术，拥有完整的基带芯片研发体系，核心团队稳定且技术背景深厚，星思半导体累计申请了超200项知识产权，其中绝大多数为发明专利，已获授权超100项，构建了较强的技术壁垒。
近年来，高端芯片领域和卫星通信领域受到国家产业政策重点支持。随着《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《“十四五”信息通信行业发展规划》《国家综合立体交通网规划纲要》《“十四五”国家应急体系规划》等国家产业政策的出台，高端芯片行业、卫星通信行业的发展得到有力支持和鼓励，相关企业拥有广阔的市场前景和良好的生产经营环境。
蓝盾光电在公告中表示，基带芯片行业市场空间较大、国产化率较低，并且技术壁垒较高，公司看好基带芯片行业的发展机遇和市场前景，认可星思半导体在基带芯片领域的前期投入和技术储备。本次投资有助于公司优化资产结构，在促进星思半导体发展的同时，分享星思半导体发展收益，未来进一步提高公司的股东回报。
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