松下近日公布三层影像传感器技术

　　近日，某国外媒体泄露了关于松下一项关于影像传感器新技术的文件，其中揭示了该公司将开发三层图像传感器的计划。

　　据悉，松下的编号为No.2010-153658，公布时间为2010年7月8日，申请时间为2008年12月25日。这款新型传感器采用了目前的较为流行的背照式结构，从上至下分别为蓝、绿、红色吸收层，其上排列有光电转换元以接受光信号。吸收层之间铺设有分离层，底层基板为SOI（含硅绝缘体）层。

　　松下公司表示，这款新型传感器可能会使用在全新的4/3系统数码相机上，结合层吸收色光技术，将会明显提升成像质量。