东方测控

行业企业市场标准科技新品会议展会政策原创

2011年以后半导体生产线建设骤减

数读市场中国仪表网2010年12月14日 11:48人气:4348

  国际半导体制造装置材料协会(SEMI)发布了有关半导体生产线建设情况的预测“WorldFabForecast”。此次发布的资料显示,目前公布的半导体生产线新开工计划在2011年以后骤减到1~2条/年。但设备投资额,伴随着对已开工建设的量产线和现有量产线的改良的投资,2011年将比上年增加18.3%,2012年YoY也将增加9.5%。
  
  2011年已公布的开工计划仅为1条,2012年为2条
  
  发布资料显示,迄今为止的半导体生产线的新开工建设数量,2009年为20件,2010年为32件,均为20~30件/年。其中多数面向LED及分离式半导体器件,面向存储器、逻辑IC、硅代工等大规模量产线也有5~10条/年。但已公布的今后的半导体生产线开工计划中,2011年存储器生产线骤减至1条/年,2012年存储器和硅代工生产线各骤减至1条/年,这是因为没有出现以往10条/年以上的LED量产线的缘故。
  
  由于这些影响,用于工厂建设的设备投资额方面,2010年为51亿600万美元,2011年为YoY减少11.5%的45亿1900万美元,2012年为YoY减少26.0%的33亿4500万美元。而面向制造装置的设备投资方面,随量产线的建设和现有量产线的改良等投资,今后将继续增长。具体情况如下:2010年为328亿3400万美元(除去分离式半导体为304亿500万美元),2011年为YoY增加23.0%的403亿8000万美元(除去个别半导体为YoY增加23.6%的375亿8200万美元),2012年为YoY增加13.5%的458亿1300万美元,(除去个别半导体为YoY增加17.6%的442亿800万美元)。由此SEMI预测,二者合计,半导体设备投资总额为:2011年将YoY增加18.3%,2012年将YoY增加9.5%,全球的晶圆处理能力将随之从2009年YoY减少4.4%转为增加,2010年和2011年为YoY增加8%,2012年为YoY增加9%。
  
  Figure1:Worldwideinstalledcapacity(withoutDiscretes)
  
  Table1:ShareofWorldwideCapacitybyRegion(withoutDiscretes)
  
  Figure2:ChangeofInstalledCapacitybyIndustrySegment
  
  Table2:FabSpendingforFrontEndFacilities(includingDiscretes)
  
  Table3:FabEquipmentSpendingWithoutDiscretesWithoutDiscretes
  
  Figure3:CountofNewFacilitiesBeginningConstruction
(本文来源:半导体转载请注明出处
仪表网官方微信
@仪表网
已推荐
0

全年征稿 / 资讯合作

联系邮箱:ybzhan@QQ.com
  • 凡本网注明"来源:中国仪表网"的所有作品,版权均属于中国仪表网,转载请必须注明中国仪表网,http://www.ybzhan.cn/。违反者本网将追究相关法律责任。
  • 本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
  • 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
成丰仪表——中国第三代流量计领军品牌


返回首页