由于受日本311大地震的影响，东芝的岩手县图像传感器工厂已经关闭，它生产用于手机摄像头的逻辑芯片与CMOS图像传感器。同样，索尼为手机OEM厂商生产的CMOS图像传感器也推迟出货。
IHSiSuppli公司的消费电子分析师PamelaTufegdzic说：“东芝2010年是第五大手机图像传感器供应商，占总体销售额的13.1%。索尼排名第六，市场份额是3.9%。去年这两家公司合计占手机数字摄像头图像传感器销售额的17%。”
虽然CMOS图像传感器的生产与分销受到影响，但另一种主要图像传感器技术CCD的供应似乎未受影响，至少短期内是这样。索尼、松下、富士胶片、夏普和东芝等日本供应商控制着CCD市场。
由于图像质量较高，CCD普遍用于数码相机。相反，成本较低的CMOS传感器则主要用于手机和其它产品之中。对于这些产品，拍摄是次要功能。
华晶和佳能企业是中国台湾的数码相机生产商，为主要日本品牌代工。这两家公司表示，近期来自日本的CCD图像传感器供应没有出现短缺现象。佳能企业90%的CCD器件来自索尼，而华晶70-80%的CCD器件来自夏普。夏普的日本CCD工厂远离重灾区，而索尼的CDD工厂则设在泰国。
因此，CCD供应短期内应该不会出现问题。但长期来看情况则可能发生变化，因为CCD生产商的上游材料供应可能发生状况，而可能面临运输与电力问题。
由于地震的影响，松下、佳能和尼康等日本数码相机品牌被迫关闭了日本数码相机的一些生产线。这些公司指出，由于其低端消费型号主要由中国和泰国工厂生产，或者外包给了中国台湾企业，因此预计地震不会对这些产品产生严重影响。
这次日本的地震还导致3月和4月DRAM出货量减少了1.1%，再加上其它因素的影响，帮助稳定了3月DRAM的合同价格。3月对于DRAM来说通常比较疲软，价格会下降3%左右。现在3月价格保持稳定，意义重大，对于全年的DRAM销售额将有极大的提升作用。
2011年每个季度的半导体销售额都将高于先前的预估，如下图所示。
《电子商情》
预计4月DRAM的平均合同价格从持平到上涨2%，而先前的预测是下降3-4%。日本两家DRAM工厂在这次地震中都没有受到破坏。但是，尔必达在秋田地区的一个芯片装配厂生产中断，导致出货量下降。
如果日本恢复得快，预计今年下半年DRAM价格上涨压力会减弱。但如果晶圆短缺问题恶化，DRAM价格今年稍晚可能进一步上涨。
日本是硅晶圆主要生产国，占供应的60%。硅晶圆是生产半导体的关键原材料。主要晶圆供应商信越的300毫米晶圆生产仍然不正常。该公司的神栖和白河工厂关闭，这两家工厂合计占晶圆生产的20%左右。
因此，300毫米裸晶圆的供应对于内存生产商来说可能成为问题。如果供应问题短期内无法得到解决，在裸晶圆存货消耗殆尽之后，生产效率将受到影响。尤其是，当制造供应链中的晶圆数量下降到不足通常水平的50%时，DRAM产量将受到影响。
IHSiSuppli公司的DRAM分析师MikeHoward表示：“从10月开始就会面临这种可能性，从而导致DRAM价格进一步上涨。”
