1.微机电系统(MEMS)
美新公司(MEMSIC)的微机电系统加速度计不包含任何移动部件，采用一个加热器提高中心气柱的温度，而周围的热电偶则显示温度变化产生的加速度。
微机电系统包含六、七个子领域，其中很多领域的产品具有很高的成长性。这些子领域包括：环境传感器，如压力和湿度传感器、硅麦克风；惯性传感器，如加速度计和陀螺仪；微致动器，如微镜装置和显示；射频微机电系统；微光机电系统(MOEMS)；生物电子探测器和衬底。
2.无线传感器网络
密歇根大学2010年开发的无线传感器系统，顶层使用了多叠层太阳能电池。
无线传感器网络包括传感器、微控制器、能源和无线收发器。
3.物联网
恩智浦半导体(NXP)的物联网从灯泡开始
如果每一个物品都有一个互联网IP地址，人类的生活将永远改变。
4.塑料电子
有机材料电子器件制作成本低，其电路板可生物降解。目前这种产品性能较低，不过在RFID和NFC中的应用潜力正被挖掘。
5.近场通信(NFC)
现在很多手机都支持近场通信(NFC)功能。2012年，手机将可望成为人们的电子钱包。NFC还将具有更广泛的应用，如门禁和交通票务等。
6.印刷电子
印刷电子可通过卷对卷或喷墨印刷实现低成本。想象一下，智能食品包装袋可提示冰箱里面的食物需要换掉了。
7.能量采集
宏观、微观和纳米级的能量采集方法有很多。不过关键是怎样使微电子系统功耗更低，从而使系统有足够的动力自动运行。就算系统不能完全自发供电，难道我们就可以“浪费”能源吗？能量从来就不会失去，只会从一种形式转换成另一种形式。不过还是应该减少电池的使用，加长电池更换或充电的时间间隔。
8.石墨烯
石墨烯晶体管：黄色部分为金(gold)电极、透明部分为二氧化矽、黑色部分为硅衬底、红色部分为石墨烯；图上方是内部结构的放大，蓝色为石墨烯晶格空缺。
来源：美国马里兰大学
石墨烯是一种单层碳原子面材料，属于复式六角晶格，据说是一种强导电导热的材料。
9.下一代非易失性存储器
IBM相变存储芯片的读写速度比闪存快100倍，写入循环寿命也高达1000多万次。
MRAM、相变存储器和RRAM都具有各自的特性和局限。
10.处理器
微处理器是集成电路领域的一大突破。不过，处理器的发展也正面临着危机。从多核到众核的发展，只是简单的增加处理单元是不够的。其发展还包括编程语言和环境，如OpenCL，以及ARM的“big-little”处理技术的推广。
现在，英特尔与ARM的低功耗之战已经取代了英特尔与AMD持续了20年之久的性能战。
11.图形与通用图形处理器(GPGPU)
通用图形处理器(GPGPU)加速分子建模
图形显示和通用用户界面的性能所决定的产品外观和感觉比其微控制器的性能更重要。
12.EUV
IMEC极紫外光刻扫描仪
13.太阳能转换
IMEC研发的镀铜硅基太阳能电池
有很多种实现太阳能转换的半导体方法，包括各种类型的硅、复合和有机半导体、叠层结构等。每一种方法的成本、效率和封装等都不一样，而技术的进步也不断改变着其商业前景。
14.空白频段无线电
Neul提供FCC认证的空白频段网络
空白频段无线电是使用各电视和广播频道间的空白频段，已经被提议作为M2M通信一个有潜力的平台。
15.LTE
事实上，只有长期演进技术(LTE)才是真正的4G标准。
LTE将带来新一代的基带芯片、智能手机和嵌入式产品。高通和恩威迪亚打算将LTE用于2012年的应用程序处理器中。芯片和IP供应商们正就如何将LTE用于硅片中而展开竞争。手机制造商正处于该领域研究的早期。
不可能任何主要的新应用程序都会搭载LTE技术，不过，运营商希望利用带宽来缓解移动数据网络的拥挤。LTE向所有的IP网络迈进了一大步。这就意味着运营商将很快实现从手机到核心路由器到交换机的一切产品都能采用数据包。
16.40/100Gb/s以太网
既然10G网络终于应用到了服务器主板中，那么悠闲互联网世界的下一个热点将是40/100Gb/s以太网。运营商和数据中心一直期待着该技术能有助于扩大他们的核心骨干网络。
目前40/100Gb/s以太网仍然很昂贵，不过该技术正推动光学和信号技术的创新，而这些创新将逐渐影响到整个行业。
17.Android移动操作系统
除了NFC功能之外，Android操作系统的下一大特色将是什么呢？增强现实？手势识别界面？支持HTML5，等等。
18.AMOLED
三星的40英寸OLED电视
AMOLED技术被视为主流显示器的一大威胁。AMOLED可适用于55英寸电视的大屏幕，而较小点的屏幕已经开始采用AMOLED了。AMOLED显示器什么时候可用于iPad或iPhone呢？或者AMOLED将会被MEMS显示器或微型投影仪的光芒所掩盖吗？
19.智能电网技术
智能电网技术包括智能电源管理和建筑系统部件。
电力公共事业将是下一个实现从模拟独立的系统向数字网络技术转变的巨大市场，将会面临各种重大的机遇，包括智能电网的无线部件、变压器和变电站的大型动力电子设备、可再生太阳能和风能发电场、以及能源储备系统等。
思科等公用事业公司和供应商已经部署好了业务计划。过去两年，首批基本的框架标准已经起草，但前面还有大量的技术工作要做，才能将商业的IT技术用于电网中，并使对传统能源依赖更少的电网的运营更加自动化。
20.3DIC
硅穿孔技术(through-siliconvias，TSVs)和晶圆键合技术的采用开始改变制造业的格局，可能带来行业参与者的重新洗牌。
