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晶川电子成功承办英飞凌IGBT电源技术北京研讨会

会议报道中国仪表网2009年12月04日 14:25人气:603

晶川电子公司成功承办了2009年英飞凌IGBT电源技术北京研讨会,会议在北京天坛中成假日饭店举行。2009年英飞凌IGBT电源技术研讨会分别于6月23日上海、6月30日深圳、7月9日北京举行了三场会议,参加北京会议的工程师超过百人。

  北京会议上,英飞凌介绍了其新产品,主要内容有:
◆新产品:IGBT4芯片和IGBT4模块;
损耗降低,开关特性软,Tjmax=175℃
◆新封装:MIPAQTM系列:
MIPAQTMbase: 集成电流取样电阻;
MIPAQTM Sense: 集成电流测量电路;
MIPAQTM Serve: 集成驱动电路+温度测量电路;
◆新工艺:SmartPIM; SmartPACK, PressFIT技术:
一种高可靠性管脚(PressFIT)—PCB压接技术,模块内核采用DBC衬底散热接触面,外加固定外壳组成的灵巧型高功率密度产品。
◆新能源解决方案:PrimePACKTM,IGBT功率组件:
风电变流器组件以及系统解决方案。
应用技术:IGBT热计算原理和仿真:
采用英飞凌IPOSIM程序计算三相变流器的功率损耗、结温核算、散热器设计、以及优化器件选型。

  在研讨会上,广大工程师深入了解了英飞凌的创新技术。英飞凌不断推出具有主导地位的新产品,在中国的技术支持队伍。英飞凌准备了礼品,进行了抽奖。会后,一些工程师参观了晶川公司,特别对晶川公司展出的英飞凌兆瓦级风电变流器组件,电动汽车专用IGBT模块,EPCOS(原西门子电子无源零件)圆柱型(新型)长寿命电力电容等产品表现出较高的兴趣。
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