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德州仪器面向低成本市场推第三代 GSM方案

行业聚焦点中国仪表网2007年04月06日 09:11人气:4360

德州仪器 (TI)日前推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案—“LoCosto ULC” 单芯片平台, 以应对全球新兴市场中低成本手机不断增涨的需要。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量,延长电池使用寿命,还能支持各种高级特性,其中包括增强型彩屏、FM 立体声、MP3 彩铃、拍照以及 MP3 回放等,丰富的新特性全面提升了用户体验,“LoCosto ULC”单芯片平台比当前技术使电子物料清单 (e-BOM) 降低了25%。

“LoCosto ULC”单芯片平台是 TI获得成功且已投入量产的“LoCosto”系列解决方案的进一步扩展。“LoCosto ULC”代表了 TI 在DRP™ 单芯片技术领域的最新成果。DRP™技术将 RF 收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成,该技术大幅缩减了板级空间,节省了系统成本,并延长了电池使用寿命。TI 新型“LoCosto ULC”产品TCS2305 与 TCS2315 是分别面向 GSM 与 GPRS 手机的业界首批 65 纳米 (nm) 单芯片移动电话产品,将于 2007 年上半年开始提供样片。

TI 无线终端业务部负责蜂窝系统解决方案的副总裁兼总经理 Alain Mutricy 指出:“随着新兴市场手机用户数量的不断激增,他们的需求也不再是仅仅具备基本功能的手机。TI 通过‘LoCosto’不断推进技术发展,为轻薄的超低成本手机带来更多丰富特性。我们通过 DRP 单芯片技术不断加强系统集成,降低成本,并将‘LoCosto’平台推进到 65 纳米工艺水平,从而实现上述的目标。”

与前代“LoCosto”技术相比,TCS2305 与 TCS2315 解决方案将使待机时间延长 60%,通话时间延长 30%,大幅提高了手机电池的使用寿命,这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。“LoCosto ULC”相关解决方案还能将音量提高一倍,支持全双工语音通话,减少吊线现象,这对噪音较大的环境而言是必需的。此外,“LoCosto ULC”还提供全彩屏功能,无需外部SRAM,就能支持更高级、更诱人的特性,其中包括 MP3 彩铃与 MP3 回放、FM 立体声、拍照、USB 充电、外形更轻薄时尚。此外, TI 的 M-Shield™ 高级软硬件安全框架提高了手机安全性,为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。

TI“LoCosto”单芯片平台是 TI 从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。TI 将继续与目前的 15 家“LoCosto”客户密切合作,截至目前,TI 已为 12 种不同型号的手机提供了 1,000 多万片元件,预计 2007 年还将有 50 多种手机设计方案投入生产。“LoCosto ULC”单芯片平台的推出建立在 TI 第一代与第二代 ULC 产品的成功基础之上,即广泛应用在 GSM 协会“新兴市场手机计划”内所指定的手机中的TCS2300 芯片组与“LoCosto”技术。新型“LoCosto ULC”产品将推动 ULC 市场下一阶段的发展,预计到 2011 年,销量将达到 3.3 亿(数据来源:ABI 研究机构于 2007 年 1 月发布的报告)。

供货情况

“LoCosto ULC”产品将于 2007 年上半年开始提供样片,预计将于 2008 年投入量产。
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