中国电子学会元件分会第十一届连接器与开关学术会议于2010年8月25－27日在厦门市举行。
上海航天技术研究院808研究所、中国电子科技集团公司23所、陕西华达科技有限公司（853厂）、厦门迈士通电器有限公司、贵州航天电器有限公司、杭州航天电子技术有限公司（825厂）、中航光电科技有限公司（158厂）、桂林航天电子有限公司（165厂）等单位的代表分别就“电连接器质量检测仪器的应用研究”、“圆形接触件力学模型建立与计算”、“连接器的仿真分析”、“导体深孔薄壁绝缘体整体注塑成型技术”、“导体深孔薄壁绝缘体整体注塑成型技术”、“镍钯金镀层可焊性失效机理初探”、“军用机电开关环境应力筛选设计”等方面的内容进行了学术报告。
会议评选出5篇论文。会议编辑出版的论文集收录论文31篇，反映了近年来连接器与开关领域中的产品设计、新材料、新工艺、标准、可靠性分析、测试以及连接器发展等新的设想和成果。
