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台半导体产值今年成长6% 超全球平均

行业上下游中国仪表网2012年07月02日 13:44人气:7896

  资策会产业情报研究所(MIC)预估,2012年全球半导体市场规模达3061亿美元,成长幅度约2%,而台湾半导体产业因晶圆代工产业表现优异,整体产值成长幅度将大于全球产业平均,相较2011年成长6.0%,产值达新台币1.54兆元。
  
  资策会MIC产业顾问洪春晖表示,2012年第一季全球半导体市场从谷底回升,然而在终端应用产品销售成长趋缓之下,全年仅为持平至小幅成长的发展态势;但是,台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务之成长,台湾业者具客户和产能优势,因此有相对较高之成长潜力,在客户出货成长带动下,2012年将呈现明显成长态势,全年产值可望达到新台币6,079亿元,年成长15%。
  
  洪春晖表示,台湾IC设计产业受惠于中低价Smartphone等市场的成长,再加上我国业者在电视SoC晶片的全球市占率提升下,第二、三季相关产品陆续配合客户新机上市量产,2012年我国IC设计产值将可温和成长4.2%,达新台币4,152亿元。
  
  洪春晖表示,近期的联发科合并晨星效应,两强携手后若能适当分工、有效整合资源,竞争力可望进一步提升,将有利于台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片的市场,带动台湾IC设计产业的良性发展。
  
  在专业封测代工产业方面,2012年第二季台湾封测业在晶圆代工的高成长带动下出现强劲反弹,展望2012年下半年,我国封测业仍可呈现温和成长的态势,预估2012年全年营收可达新台币3,520亿元,年成长幅度约为3.9%。
(本文来源:OFweek 电子工程网转载请注明出处
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