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三年内0201将成MLCC 主角

行业上下游中国仪表网2012年11月01日 11:14人气:20415

  未来3年内,MLCC在智能手机的应用趋势是什么?会有哪些新的技术突破?除了智能手机,还有哪些领域最有可能给MLCC带来新的发展契机?
  
  针对MLCC未来几年的发展趋势,华强电子网采访了宇阳等国内贴片电容制造大厂。宇阳的技术服务工程师陈卫平表示,由于智能手机系统复杂性增加,它在对IC集成度提出要求的同时,对周边元器件尺寸的减少也要求显著,迫使手机制造厂商选用0201来切换0402。目前,单机对大容量小尺寸MLCC的需求约为300~400颗。此外,内埋在各类消费电子产品模块中的MLCC需求量也在高速成长中。目前的主流还是0201,但是相信未来一定是01005的天下。
  
  据了解,近一两年,宇阳的0201产品整体市场需求几乎以4倍增速成长,预计到2015年0201系列MLCC的市场比重将达到40%。
  
  2012年,虽然整体经济形势不容乐观,但却是智能手机的井喷之年,对诸多MLCC厂商来说暗藏着机遇。不过,随着双核、四核处理器逐渐成为市场主导,丰富多彩的功能应用被智能手机吸纳,智能手机对MLCC的要求水涨船高,“更小、更薄、高比容”的必定是MLCC未来的方向发展。
  
  “宇阳一开始就定位于“微型化、高精度、高容量”的方向,自然顺应了智能手机市场发展趋势。”陈卫平说道。据悉,目前宇阳在不断扩大0201系列产品的生产份额,以满足顾客小型化的需求,而体积比0201小一倍的01005已经试产。
  
  陈卫平还告诉记者,随着MLCC越来越精密,对SMT贴片工艺也提出了很大的挑战。老一代的AV行业SMT贴片工厂对0201的贴装会有一定的难度,01005的贴装要求精度更高。电容尺寸越小,那么PCB板上的焊盘也会越小,对精度的要求会高一些。而现在一些终端厂商的生产设备已经不能满足0201和01005的贴装要求了。
  
  “就目前手机厂商来看,由于他们定位比较靠前,对于0201的贴装,他们只需要在设备上更换吸嘴,通过真空的方式用一个负压把电容吸在吸嘴上,再焊到PCB板上,所以他们只需要把吸嘴的直径减小。而目前对于01005还只有部分高端加工厂能贴装,因为需要的吸嘴要贵很多。”陈卫平补充说。
  
  总体来看,国内市场仍以0402和0201为主导需求,高端智能手机多会采用0201,而01005目前还处于研发和试生产阶段,因技术、成本、生产设备和工艺等瓶颈还没正式应用到产品中去。但不管如何,“微型化、高集成、高精密”是产品的发展方向,就像多数企业预计的那样,2012-2013年,0201产品会全面取代0402,而01005的普及量产也紧随其后。
(本文来源:华强电子网 转载请注明出处
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