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家登斥资5.5亿元跨入自动化技术

行业聚焦点中国仪表网2013年02月19日 09:55人气:20717

  导读:国内关键性贵重材料之保护、传送及储存解决方案集成服务商家登精密将为半导体产业进入智能化工厂自动化新世代做好准备。通过5.5亿元跨入自动化技术,预计2014年启动。
  
  国内关键性贵重材料之保护、传送及储存解决方案集成服务商家登精密(3680),将斥资5.5亿元跨入自动化技术,预计2014年启动;公司并公布1月合并营收约为1.89亿元。
  
  家登已于1月25日董事会中通过购地案,决议投入新台币5.5亿元购入台南树谷园区4.5公顷土地。
  
  过去家登以载具产品及机台设备领域切入半导体产业,并率先投入18寸晶圆技术之研究发展,让公司成功开发出符合两大产业趋势-晶圆尺寸变大与线宽微缩的两大产品线;「18寸晶圆传载解决方案」以及「微紫外光光罩传载解决方案」,成为握有下一世代晶圆传载市场关键技术的领导厂商。
  
  家登今年发展策略除了聚焦18寸晶圆传载解决方案微紫外光光罩传载解决方案,也积极将晶圆传载解决方案从18寸拓展至12寸制程,从前端IC制造延展到后端IC封测制程,以全方位掌握晶圆先进制程之市场。
  
  除了持续拓展精密机械技术,家登精密将把触角扩及至自动化控制市场,为半导体产业将进入智能化工厂自动化新世代做好准备。此次通过的5.5亿树谷园区购地案,是成立自动化精密园区的第一步;初期树谷园区将做为半导体自动化设备代工生产基地,朝向南部研发中心发展,逐步以自主创新研发方式,建立起结合制造技术与信息技术的工厂自动化关键技术,往自动化软硬件产品发展。
  
  家登表示,树谷科学园区建厂时程预计最快将于今年第二季起跑,于明年第一季正式启用。
  
  此外,家登1月合并营收约为1.89亿元,相对去年同期的低基期,大幅成长4.4倍,今年第一季营收预估至少与去年同期持平。
(本文来源:工商时报转载请注明出处
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