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“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”项目鉴定

行业上下游 2013年06月03日 11:15:19来源:沈阳仪表科学研究院有限公司 22100
摘要近日,由沈阳市科技局主持,沈阳仪表科学研究院有限公司科研项目“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”进行了科技成果鉴定。

  近日,由沈阳市科技局主持,沈阳仪表科学研究院有限公司科研项目“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”进行了科技成果鉴定。
  
  “12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”项目研制出了国内首台全自动、龙门式12英吋划片机。攻克了高精度机械设计分析技术、误差分配技术、机器视觉瞄准及其控制技术、模糊控制技术、多维运动自动控制技术、高速旋转动平衡技术、误差拟合与适时精度补偿技术等设计与制造的关键核心技术。高累积步进精度可达2μm/310mm,主轴高转速41000r/min。改变了国内此类装备技术水平较低的现状,提高了我国IC装备的自主创新能力,成果,达到国内、先进水平。为提升我国IC装备的技术水平、国内外市场的竞争力和市场占有率,满足国产IC装备需求起到重要的促进作用。

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