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沈阳仪表院“高性能高温压力传感器技术研究”等4项目享受国拨经

行业聚焦点中国仪表网2013年07月01日 14:44人气:15790

  导读:2013年5月,国家科技部2013年度科研院所技术开发研究专项资金预算已下达,沈阳仪表科学研究院有限公司下属单位“高性能高温压力传感器技术研究”、“半导体裸芯粒检测分选设备的研制”、“半导体裸芯粒检测分选设备的研制”、“3D数码照相机检测技术研究和检测设备开发”。

2013年5月,国家科技部2013年度科研院所技术开发研究专项资金预算已下达,沈阳仪表科学研究院有限公司(包含一院三所)共申报四项,全部获批,合计获批国拨经费454万元,国拨资金已于当月全额拨付到位。
  
  由力敏传感器中心承担的“高性能高温压力传感器技术研究”项目获批国拨经费123万元。该项目针对传感器高宽温区应用的需要,重点开展高温硅敏感芯片的设计、制造工艺和高温压力传感器应用技术研究,旨在提高高温压力传感器的性能、稳定性、可靠性,为该产品产业化、规模化奠定技术基础。
  
  由秦皇岛视听机械研究所承担的“半导体裸芯粒检测分选设备的研制”项目获批国拨经费113万元。该项目针对采用玻璃钝化工艺(GPP)生产的半导体芯片裸芯粒,开发一种全新的质量检测和分选设备,项目围绕精确高速测试结构、精密旋转分仓技术等关键技术展开研究,解决不同技术参数产品的分类问题。
  
  由杭州照相机械研究所承担的“3D数码照相机检测技术研究和检测设备开发”项目获批国拨经费90万元。该项目拟建立一个评价3D数码影像质量的评价体系,确定3D数码影像质量评价所涉及的技术指标和相应的检测方法,制订行业标准,同时配套开发自动化检测软件和3D成像性能检测装置。
  
  由沈阳真空技术研究所承担的“VIDP型真空感应炉熔炼装置研发”项目获批国拨经费128万元。该项目拟通过一台6吨VIDP型感应炉感应熔炼装置的研究开发,突破VIDP型真空感应炉熔炼装置设计的核心技术,为后续1-12吨VIDP型真空感应炉系列化设计提供技术支撑。
(本文来源:沈阳仪表科学研究院有限公司转载请注明出处
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