导读：德州仪器日前宣布推出一款数字隔离器件系列，其可通过5毫米x6毫米小型QSOP封装提供2.5kVrms的高隔离额定值。
日前，德州仪器宣布推出一款数字隔离器件系列，其可通过5毫米x6毫米小型QSOP封装提供2.5kVrms的高隔离额定值。该ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离器件小50%，而且还可在相同封装中提供比同类竞争器件高2.5倍的隔离额定值。在不影响针对较低隔离额定值或EFT浪涌的保护性能的同时缩小板级空间，在可编程逻辑控制器与传感器等工业自动化应用以及DeviceNet、CAN与RS-485等Fieldbus应用中已变得日益重要。低功耗ISO71xx系列隔离器件与业界同类器件相比，可提供高2.5倍的共模瞬态抗扰度以及提高了30%的大工作电压，充分满足作业需求。
德州仪器该系列数字隔离器件包含6款基于集成型二氧化硅电容器的3通道及4通道器件，提供针对电磁干扰以及较低EMI辐射的阻抗，可提高在恶劣环境下可靠性。上述器件集成干扰滤波器，可在较低频率下顺利工作，从而可进一步提高性能。这些新隔离器件支持每通道约1mA的额定功率，可在这些环境中实现低功耗。
此外，通过将ISO71xx系列与TI栅极驱动器IC系列（如UCC27531、UCC27517或UCC27211）进行结合，设计人员可构建紧凑的高速工业自动化系统以及离线隔离式开关模式电源，充分满足PWM控制信号穿过隔离层以及以较短传播延迟驱动功率半导体开关的需求。
