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2013中国集成电路产业促进大会将召开

会议报道中国仪表网2013年12月03日 14:00人气:12839

      为推动我国集成电路产业持续发展,进一步促进我国集成电路产业链的上下游互动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)将于12月12日在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”为主题的“2013中国集成电路产业促进大会暨第八届‘中国芯’颁奖典礼”。

      2013年是完成我国“十二五”规划的决胜之年,为了给产业发展创造良好的政策环境,在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》的编制工作中,集成电路与平板显示、新能源集成应用(太阳能光伏)、信息惠民(数字家庭)、物联网和云计算等行业领域都被列入了规划的重大工程。

      由CSIP主办的中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼已连续举办七届,每届都得到工信部领导、业界专家以及集成电路相关企业的数百名观众的参与支持,对于进一步完善公共服务体系,优化产业环境,打造芯片与整机大产业链,做大做强集成电路产业,提供了有力的支撑。
(本文来源:元器件交易网转载请注明出处
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