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SICAS称二季度全球芯片产能利用率升至89.7%

行业上下游中国仪表网2007年08月17日 08:16人气:663

当地时间本周四,国际半导体产能统计协会(SICAS)发布的一份报告称,受先进存储芯片及各类电子设备用微处理芯片需求增长驱动,2007年第二季度半导体产业产能利用率从上季度的87.5%上升至89.7%。

  SICAS组织由41家芯片制造商组成,包括英特尔、三星电子以及德州仪器等公司在内。

  但目前全球半导体产业产能利用率仍在90%以下,这与前段时间存储芯片商脱离实际、无节制地提高产能关系密切,从而造成了现在大量的库存积压。

  90%以下的利用率将阻碍芯片厂商投资兴建新的制造基地,而这对于芯片生产设备厂商比如Applied Materials、Tokyo Electron等厂商来说,绝不是什么好消息。

  作为全球最大的芯片设备厂商,Applied Materials在本周曾表示预计公司7-9月份的收入将比5-7月份的收入下滑5-10个百分点。

  SICAS表示,在4-6月间,所有集成电路的产能提高至每周199万片初制晶圆,上季则为每周189万片。反映芯片需求的实际初制晶圆达到每周178万片,今年第一季时则为每周165万片。

  根据SEMI提供的数据显示,在今年的4-6月份,全球芯片需求同比去年下降了18%,达102.2亿美元,与比上季度相比则下降了4%。
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