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第二届MIG亚洲会议 探索物联网下传感器的发展

会议报道中国仪表网2015年08月06日 09:47人气:44196

  【中国仪表网 会议报道】8月3日获知,全球最大传感器行业组织MIG(MEMS Industry Group)将于2015年9月8-11日在中国上海召集全球MEMS与传感器技术领先企业,共同参与第二届MIG亚洲会议。此次会议由MIG和上海微技术工业研究院(SITRI)及中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)联合举办。会议为期四天,其中两天的会议专注于讨论在物联网领域MEMS/传感器面临的机遇和挑战,两天的参观行程将带领全球观众走访中国在传感器领域领先的研发机构和公司。
  
  “MIG亚洲会议既包含了会议,也提供了社交活动的机会,为观众了解真实的中国及其在MEMS/传感器领域的创新力量提供了机会,”MEMS Industry Group执行总监Karen Lightman说,“从上海微技术工业研究院和苏州纳米城的参观之旅到汇集商务和研发人员的沙龙式交流会,再到全球最成功MEMS/传感器设计厂商的精彩演讲,参会人员将接触到MEMS及传感器行业的创业公司、研究人员和跨国企业,掌握亚洲及全球MEMS/传感器行业的第一手最新资讯。对于MEMS/传感器在物联网领域重要性的迅速提升,参会者将听到演讲者独到观点的分享。”
  
  MEMS Industry Group执行总监Karen Lightman
  
  业内声音
  
  来自全球MEMS/传感器产业链的众多领导者将在MIG亚洲会议上发言,其中包括中芯国际、Bosch Sensortec、飞思卡尔半导体、GE全球研发中心和意法半导体。
  
  中芯国际首席执行官邱慈云博士:“过去几十年,电子技术和移动计算的快速发展在为我们带来新的便捷生活方式的同时,也极大的提高了生产效率。当我们进入物联网时代,MEMS和传感器的创新应用在我们与他人、与周边环境的互联和信息交互中的作用越发明显和重要。MIG亚洲会议为参会人员探讨MEMS和传感器在物联网的广泛应用前景提供了很好的平台。”
  
  中芯国际首席执行官邱慈云博士
  
  Bosch Sensortec亚太区总裁Leopold Beer:“物联网时代正悄然到来,对消费类MEMS及传感器提出了新要求。应用领域的多样性决定了产业将面临新的技术挑战,这同时也为现有以及新型传感器的应用提供了大量的机会。MIG亚洲会议将是非常合适的场合,探讨这些新机遇和新挑战。”
  
  飞思卡尔半导体传感器解决方案部Ian Chen:“随着物联网的兴起,传感器及其配套互联设备呈爆炸式增长态势,要实现产品的最佳用户体验,传感器的数据分析显得越来越重要。讨论传感器数据分析的常用方法和工具、如何创建新的业务模型、如何通过传感器延伸制造出各式各样的智能设备,MIG亚洲会议是个非常合适的机会。”
  
  GE全球研发中心研发总监Pengju Kang:“充分发挥智能感测、云计算、先进数据分析能力和新的互联技术,工业互联网正在塑造并重新定义传统工业企业的界限。智能设备正在大大增强人类的工作能力,设备互连所带来的生产效率、灵活性和反应能力的持续提高已是被认可的普遍现象。汇聚领先的亚洲设计厂商及全球的行业听众,MIG亚洲会议会是探讨全球物联网产业的绝佳场所。”
  
  意法半导体执行副总裁Benedetto Vigna:“下一波MEMS发展的浪潮正持续袭来。近年来优秀的传感器产品不断出现,并逐渐融入物联网的应用中。我们可以开始看到层出不穷的新应用,比如让人们能够更自然地与技术互动的微镜技术,为用户带来手机上更小、更快的自动对焦解决方案,以及新型3D打印喷头——而这一切仅仅只是开始。我期待与MIG亚洲会议的参会人员探讨MEMS和传感器的下一波增长。”
  
  会议预热活动—苏州纳米城之行(9月8日)
  
  9月8日,MIG将组织一次苏州纳米城之行,参观这个被称为“世界上最大的纳米技术创新与商业化中心”。参观活动将访问苏州晶方半导体(WLCSP),苏州工业园区(MEMSRIGHT)和中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所(SiNano laboratory)的MEMS研发线。
  
  中国物联网产业的创新体验之旅(9月11日)
  
  9月11日,参会人员将有机会参观上海微技术工业研究院、上海新傲科技、新微创源孵化器及中芯国际,开展为期一天的“创新体验之旅”。参会人员将访问上海嘉定区物联网中心,参与创新技术交流会,共同探讨农业、环境、3D打印、汽车电子、智能监控和电子标签等各个物联网应用领域的机遇和挑战。
  
  关于MEMS Industry Group
  
  全球最大的传感器产业联盟MEMS Industry Group(MIG),旨在努力推进MEMS和传感器全球市场的发展。MIG成员单位由180多个公司和机构组成,包括Analog Devices、应用材料、ARM、Bosch、Broadcom、飞思卡尔半导体、GE、Global Foundries、HP、英飞凌、Intel、InvenSense、Murata Electronics Oy、OMRON、Qualcomm、STMicroelectronics、SunEdison、德州仪器、台积电、罕王微电子、华为、歌尔声学、联想,等等
(本文来源:MIG转载请注明出处
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