【仪表网 百科知识】随着智能化和物联网的普及，传感器迅速发展起来，各行业都对其未来趋势无限看好。但任何行业都有可能面临发展阻碍，今天，小编来跟大家聊一聊MEMS传感器制造的难点。
MEMS制造需要标准吗?
ST的Benedtto Vigna称，目前几家大公司有各自的生产工艺，没有一个共同的生产工艺标准。飞思卡尔的Ian Chen解释道：白猫黑猫，只要能抓住老鼠就是好猫。因此所谓的制造标准完全没必要的，但某一个部件或者是这个部件的应用是可以有标准的。
至于测试的方法，也不需要统一的标准。因为测试跟成本是有关系的。MEMS的测试是厂商货品成本中相当重要的一部分，所以每家公司有自己不同的心得，怎样做得省钱、好，所以各家的测试并没有一定的标准，但是各家做出来的产品可以互用。
MEMS和CMOS整合趋势
飞思卡尔Ian Chen称，MIG(传感器协会)正在制定路线图，比如MEMS怎么用到radio(无线电)上面，怎么适应供电的需求等等，但是目前集成电路运用MEMS还处在很初级的阶段。MEMS和CMOS的整合可以应对radio、供电等各个方面挑战的途径。
飞思卡尔半导体传感器部市场、系统架构、软体和演算法经理陈一安 (Ian Chen)
MEMS封装方式
各家主要的重点放在效益上，比如TSV(硅通孔)又小又好；但是确实遇到了一些客户，他说就要大一点、便宜一点的就行了。
目前，WCSP、TSV等是封装的主流，客户会更倾向于哪种?用一句话高度概括地回答：终客户并不在乎封装在里面的是什么，他们根据规格参数购买部件，无所谓是不是晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)还是TSV封装，客户通常不会问这些问题。
