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MEMS传感器行业发展迅猛 制造过程遇难点

百科知识中国仪表网2015年10月19日 10:08人气:12956

  【中国仪表网 百科知识】随着智能化和物联网的普及,传感器迅速发展起来,各行业都对其未来趋势无限看好。但任何行业都有可能面临发展阻碍,今天,小编来跟大家聊一聊MEMS传感器制造的难点。
  

  MEMS制造需要标准吗?
  
  ST的Benedtto Vigna称,目前几家大公司有各自的生产工艺,没有一个共同的生产工艺标准。飞思卡尔的Ian Chen解释道:白猫黑猫,只要能抓住老鼠就是好猫。因此所谓的制造标准完全没必要的,但某一个部件或者是这个部件的应用是可以有标准的。
  
 

 
  ST执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理Benedtto Vigna
  
  至于测试的方法,也不需要统一的标准。因为测试跟成本是有关系的。MEMS的测试是厂商货品成本中相当重要的一部分,所以每家公司有自己不同的心得,怎样做得最省钱、最好,所以各家的测试并没有一定的标准,但是各家做出来的产品可以互用。
  
  MEMS和CMOS整合趋势
  
  飞思卡尔Ian Chen称,MIG(传感器协会)正在制定路线图,比如MEMS怎么用到radio(无线电)上面,怎么适应供电的需求等等,但是目前集成电路运用MEMS还处在很初级的阶段。MEMS和CMOS的整合可以应对radio、供电等各个方面挑战的唯一途径。
  

  飞思卡尔半导体传感器部市场、系统架构、软体和演算法经理陈一安 (Ian Chen)
  
  MEMS封装方式
  
  各家主要的重点放在效益上,比如TSV(硅通孔)又小又好;但是确实遇到了一些客户,他说就要大一点、便宜一点的就行了。
  
  目前,WCSP、TSV等是封装的主流,客户会更倾向于哪种?用一句话高度概括地回答:最终客户并不在乎封装在里面的是什么,他们根据规格参数购买部件,无所谓是不是晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)还是TSV封装,客户通常不会问这些问题。
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