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LED封装:如何突破产品小型化局限

会议报道中国仪表网2015年11月23日 17:44人气:1527

  【中国仪表网 会议报道】11月18日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。会议上,首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师谭才海先生带来了“LED先进封装技术”的精彩主题演讲。
  
  首先,谭才海先生简单分析了LED封装市场现在的发展状况,目前,市场上主要使用的传统LED需要使用将LED芯片固定在专用支架上,除了焊金线等工程装备,还需要采购支架、金线、粘合剂等材料。这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多,在产品的小型化上有一定局限。
 

 
  首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师谭才海
  
  之后谭才海先生介绍了首尔半导体的新概念产品WicopLED,WicopLED是将芯片直接同PCB相连接,无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程,又因没有中间基板,使芯片尺寸与封装尺寸100%相同,是超小型、高效率的产品,显示出极高的光密度和热传导率。是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术的限制,真正实现无封装LED的新概念LED产品。现在WicopLED已经批量生产并获得了Wicop相关国际专利,构建了技术屏蔽。

  
(本文来源:OFweek 半导体照明网转载请注明出处
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