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如何深挖CSP潜在价值让LED企业更具竞争力?

展会前线中国仪表网2015年11月24日 17:40人气:1897

  【中国仪表网 会议报道】近年来LED封装产业最为热门的当属COB、EMC、CSP这三大技术了。业内人士认为,COB、EMC技术是基于传统封装形式上的改良与创新,各有千秋,虽然在成本、光效等方面有着较为明显的优势,却并未对封装厂家构成实质性的威胁。但CSP概念与技术的诞生却给了LED封装行业带来了翻天覆地的变化。
  

 
  中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏在11月18日由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网承办,深圳星河丽思卡尔顿酒店四楼宥融厅举办的“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛”上带来了“如何深挖CSP潜在价值让企业更具竞争力”的主题演讲,不仅与听众分享了当下CSP技术的优势及最新发展动向,更向广大LED企业分析了CSP技术的六大潜在价值,并鼓励LED企业勇于创新并进一步挖掘CSP潜在价值。
  
  程胜鹏介绍,无封装光源(CSP)在稳定性、光源一致性方面与传统正装封装结构相比具有明显的优势;且由于无封装光源(CSP)具有同样发光面,因此可做成不同功率、电压电流的组合,甚至可组合不同色温芯片已满足灯具对色温变化的要求,因此灵活性更强;由于减少了多了环节,因此热阻值更低;此外,CSP减免了支架、衬底等材料环节,性价比更高。
  
  中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏
  
  在CSP技术的潜在价值方面,程胜鹏表示CSP技术不仅缩短了产业链,还可降低对企业的生产条件和技术要求,有利于企业自行生产光源,减少研发和生产周期;采用CSP技术更有利于彻底解放LED照明灯具的设计与创新,还具有可随意组合,灵活应用的性能,此外,CSP技术可对多种色温的LED芯片进行组合,可进一步减少企业库存。
  
  值得一提的是,程胜鹏还详细分享了多个CSP的应用案例,有效地帮助了企业进一步开拓CSP技术应用市场。
(本文来源:OFweek 半导体照明网转载请注明出处
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