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图像传感器芯片产业园落户江苏 打造集成电路“重镇”

行业聚焦点中国仪表网2015年11月30日 11:46人气:6140

  【中国仪表网 行业聚焦点】11月27日,德科码“CMOS图像传感器芯片(CIS)产业园”项目正式落户江苏南京开发区。该项目建成后,将填补中国CIS产业的空白,主导中国的CIS市场,项目总投资约25亿美元。
  

  图像传感器是数字摄像头的重要组成部分。根据元件不同,可分为CCD(电荷耦合元件)和CMOS(金属氧化物半导体元件)两大类。相机和智能手机的拍照功能离不开图像传感器芯片,市场很大。但CIS所属的集成电路产业是内地的薄弱产业,芯片目前已超过石油,成为我国第一大进口商品。
  
  “中国必须拥有自己的CIS设计、生产和自主品牌。”香港德科码科技有限公司董事长李睿为告诉记者,香港德科码科技有限公司成立于2003年,专注于人工智能软件、光学CMOS人工智能辨识装置仪器(指纹识别)等的研究开发。
  
  据悉,集成电路(IC)产业上下游主要由IC设计、晶圆制造、IC封装和测试等环节组成。南京开发区的CIS产业园,将囊括产业链上下游,成为包含中国第一家CIS制造品牌在内的全产业链园区。
  
  在上游的IC设计领域,德科码投资约1亿元人民币建设成像传感芯片研发项目,目前已经授权和正在申请的国内外发明专利达30余项,并已同多家客户公司达成了初步合作协议,预计经过半年左右的全面优化,产品即可送样试用;
  
  在晶圆制造方面,“CIS产业园”包含一座8吋晶圆厂、一座12吋晶圆厂。两座晶圆厂总投资约25亿美元,用地254亩。项目分两期建设,一期建设8吋晶圆厂,总投资5亿美元,以自主设计的图像传感器芯片制造为主,预计投产后产能可达4万片/月;二期项目为12吋晶圆厂,总投资20亿美元,投产后产能可达2万片/月。
  
  产业链后端的封装测试工厂用地约100亩,将建设高洁净度封装车间、测试车间及办公研发楼等,将形成年测试8吋和12吋晶圆20万片,封装10亿颗芯片的生产能力。
  
  李睿为说,CIS产业园不仅仅集聚该公司自己的上下游项目,还将引进以色列和中国台湾的多家知名半导体企业,成为一个全亚洲瞩目的“IC科技城”,会有高达30万名高科技人才在此就业。
  
  对于南京来说,这些项目不仅能弥补南京市信息技术产业“缺芯”的不足,同时也将为南京市开创信息技术产业的新板块——一个包含手机、平板电脑、智慧城市监控、车载监控、相机、机器人视觉等领域在内的CIS应用产业链。
  
  据了解,南京开发区内目前已集聚各类集成电路企业10家,产品涉及集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料等领域,集成电路的产业链已初步形成。下一步,开发区将大力发展集成电路设计业,重点扶持集成电路制造龙头企业,加快引进封装测试项目,选择性发展相关配套及支持企业等,将南京打造成为我国集成电路产业的“重镇”。
(本文来源:南京日报转载请注明出处
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