【仪表网 行业上下游】根据商业顾问机构暨会计师事务所KPMG的一项年度调查，半导体产业领导人预期2016年的并购(M&A)案件数量将会与2015年相当甚至更多。
KPMG调查了163位来自不同领域的半导体产业界领导人，其中有过半数受访者(59%)预期M&A案件在2016年会增加，有34%认为数量与今年相当；而去年则总计有83%的受访者认为2015年的M&A案件会超过或与2014年相当。
在被问到哪些区域市场会有多M&A案件发生时，美国则居(有45%的受访者认为)，接着是亚太区(36%)与欧洲(18%)。那些受访半导体产业领导人也列出了三个他们认为明年生意将面临的大挑战：不断增加的研发成本(45%)、寻求技术突破(41%)以及产品平均销售价格的衰减(40%)。
随着半导体厂商将M&A视为营收成长的策略之一，有近四分之三(71%)的受访者表示，他们的公司营收将在下一个会计年度出现成长；该数字在去年为81%。在产品类别方面，企业领导人们的看法跟过去差不多，却与市场研究机构的意见有些许不同。
有六成的半导体产业领导人预期，微处理器会是成长机会高的产品，其次则是传感器与存储器；终端应用市场成长潜力大的预期是联网与通信(61%)，接着是运算(52%)与汽车(52%)。
至于对营收重要的应用市场，则预测依次为手机与其他移动设备(60%)、车用传感器(54%)、有线通信(49%)、车用通信娱乐(48%)。以区域来看，中国被视为营收(49%)与员工数(77%)成长的重要区域，其次则为美国。
KPMG的调查在今年9月份进行，有163位半导体产业领导人接受访问，主要为高阶主管，包括晶圆代工厂、元件制造商与无晶圆厂半导体业者。其中有67%的公司，年营收规模超过10亿美元。
