【仪表网 仪表深度】在2016中国集成电路产业促进大会上，清华大学教授、核高基重大专项技术总师、芯片联盟秘书长魏少军表示，《国家集成电路产业发展推进纲要》第二阶段开局良好，已经有17%的增长。上半年，半导体产业同比衰退了5.8%，而我国的芯片设计业增长了20%多，这样的增长速度是少有的。
但同时也要看到，和我们自己的需求相比，自给率还有相当大的差距，预计2016全年的集成电路进口额仍会超过2000亿美元。这个数字还是很大的，特别是我们在核心芯片上，目前突破不大。我们面临的核高基芯片受制于人的局面仍然没有改变。
另外，要发展集成电路产业，必须不断强调市场化方向。上有一种声音：认为中国集成电路发展是靠政府补贴和各种各样的政策支持，而不是公平的市场竞争。实际上，这些认识存在着很大的问题和偏差，例如，一个地方项目，政府在里面的投入资金只占6%-7%，大量的推动工作是通过银行贷款、企业投资完成。实际上产业做的事情更多，但是对外报道时，把这件事都说成100%是政府在主导。
我们更多还是坚持市场原则，因为这个产业发展重要的依靠是市场，要靠企业来发展，所以这方面要用市场语言和市场方式来告诉伙伴，中国集成电路产业是按照市场发展规律做事的。
我们的目标是整个产业，要注重良性发展，我们要有更大的雄心，瞄准市场，把中国集成电路产业打造成对世界有贡献的市场，使得中国集成电路发展对世界产生重要贡献。
今年，在国家集成电路产业发展领导小组的指导下，由27家芯片、基础软件、整机应用等企业、科研院所共同发起并成立了“中国芯片联盟”，其旨在芯片领域实现突破。国内IC企业应集结国内甚至国外的优势力量，以开放心态聚集各类资源，打造核心芯片。
丁文武：投资规模仍有很大增长空间
国家集成电路产业发展投资基金总经理丁文武在2016中国集成电路产业促进大会上表示，今年产业发展还是比较迅速的。前三季度，中国集成电路产业销售同比增长17.3%，在设计方面销售同比增长24.8%，制造业同比增长16.8%，封测测试业同比增长4.5%。
这些产业发展得益于我们中国巨大的市场支撑，中国市场是面向的市场，今年前三季度，生产智能手机达到11亿部。前三季度PC产量是下降了，但是彩电增长8.5%。前三季度中国进口量还是比较大，达到1615亿美金，但同比下降了0.7%，上半年则下降了8.3%。
“十三五”期间我们的产业将实现主体集中，产业集聚。一个要上规模，一个要上水平。今年有很多芯片生产线落地开工，这些都是非常重要的举措。大的芯片生产工艺，还有已经启动开工建设存储生产线、化合物半导体生产线，这些规模不断加大，使得我们的供应业不断增强。同时，在“十三五”期间，围绕云计算、互联网、大数据、工业物联网的发展趋势，围绕国家的战略发展政策，智能硬件、各种智慧系统将得到更快发展，给集成电路产业带来更大市场的机遇。
2015年，并购大概在1300亿美金左右，今年上半年到现在已经达到1200亿美金，所以前三季度跟去年差不多，尤其今年出现了几笔大的并购案，如软银并购ARM，西门子并购Mentor。现在，并购的额度越来越大，中国在并购方面也做了一些贡献，但是总的规模还是比较小，大概占到4%左右。
我国的大基金成立了两年时间，做了很多工作，目前为止，我们承诺投资越700亿人民币，实际出资超过430亿。投资领域覆盖设计、制造、封装、测试、装备材料等整个产业链。需要注意的是，国家集成电路产业发展投资基金要还给股东，不但要还本金，而且还要有率，所以国家集成电路产业发展投资基金是私募股权投资基金，不是政府补贴，也不是拨款。
目前来看，我国的投资规模还是比较小，我们5年的投资额(200多亿美金)还没有英特尔一家公司一年的投资支出多，210亿美金也就够两三条生产线建设，请大家关注这一点。另外，我们的基金是私募股权投资资金，不是政府补贴，也不是拨款，外界说我们是政府补贴，这是不对的，资金是要还给股东的，不但本金要还，连回报都要还。
我们国家大基金还有一个任务，就是把中国的芯片发展上去。因为芯片关系着国家的信息安全。我们成立了芯片联盟，旨在缩小与集成电路产业发展的差距。在今年10月9号中央政治局会议上给我们产业提出非常高的要求，这些对我们来说是肩付着很重要的责任。
展望2017
在回顾2016年国家集成电路产业发展情况时，工信部电子司集成电路处副处长龙寒冰表示，《国家集成电路产业发展推进纲要》经过两年多的实施，国家集成电路产业投资基金金融杠杆适应产业发展投融资环境基本形成，在产业需求带动和国家相关政策支持下，我国集成电路产业整体实力显着提升。2016年前三季度全行业实现销售收入超过2979.9亿元，在整体经济放缓的大背景下依然保持了17.3%增速。
从国内来看，随着“中国制造2025”、“互联网＋”等国家战略实施，内需市场活力将进一步释放，云计算、大数据等新业态蓬勃发展，新技术、新结构、新工艺带来巨大变革，为在新一轮竞争当中抢占制高点提高了机遇，为此，工业和信息化部将切实做好以下几点，以进一步推动国内集成电路产业发展：
一是加强统筹，发挥好国家集成电路产业领导小组办公室作用;二是推动多元化协同投资发挥杠杆作用，推动建立产业资本和金融资本协同支持产业发展机制;三是进一步完善和优化支持产业发展的政策环境;四是按照国家需求侧改革全面要求，以整机需求迁移完善产业生态链;五是加快产业创新能力提升，推进集成电路产业大众创业万众创新。
（原标题：风云人物解读2016中国集成电路行业“芯”路历程）
