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宇部兴产开发出电极间距为30μm的双层柔性底板

专题报道中国仪表网2008年01月25日 09:02人气:636

  宇部兴产在“INCHEM TOKYO 2007”(东京有明国际会展中心,2007年11月6~9日)上参考展出了电极间距为30μm的双层柔性印刷底板(FPC)(图1)。该产品的特点是采用了在绝缘体电路图形以外的区域涂抹抗蚀剂,对不受抗蚀剂保护的部分(电路图形)进行镀铜处理来形成电路的半加成法(Semi-Additive)。为了实现双层设计,利用半加成法在绝缘体的两面形成了电路图形。该产品面向手机及相机等的电气电路。计划2008年实现实用化。

  该公司此前一直利用减成法(Subtractive)来制造双层柔性底板,具体就是在镀铜绝缘体上用抗蚀剂形成电路图形,通过蚀刻液去除抗蚀剂未保护部分(电极间距)的铜。而采用半加成法时,由于电极间距越小,蚀刻液对铜的溶解力就越低,因此很难减小电极间距。

  与使用减成法的双层底板相比,价格“不到1.5倍”(宇部兴产解说员)。
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