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台积电首度代工Sun芯片 抢德州仪器饭碗

企业风向标中国仪表网2008年02月22日 08:31人气:611

    Sun日前宣布,将其设计的芯片交由台积电代工生产,打破了20年来德州仪器为其代工的局面。

    台积电是全球最大的芯片代工厂商,Sun透露,台积电将为其代工45纳米芯片。

    此前二十年,Sun的芯片一直由德州仪器代工,德州仪器一直是Sun最忠实合作伙伴。

    业内分析称,此次合作是一年前德州仪器宣布停止开发芯片制造工艺的必然结果。新的芯片生产工艺需要耗费巨额投资,不是哪家公司都有能力承担的。由此看来,Sun此次将绣球抛给台积电另攀高枝也无可厚非。

    目前,德州仪器仅生产65纳米及以下工艺芯片,该公司仍将对台积电生产的Sun芯片进行封装和测试。

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