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Vishay推出 无铅焊接兼容光电晶体管

话题调查中国仪表网2008年04月21日 09:22人气:504

    Vishay Intertechnology, Inc.推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列 VEMT 宽角光电晶体管。
VEMT 系列中的器件可作为 Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足绿色环保对无铅 (Pb) 焊接要求。 

    Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装,但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性,但可与符合 JEDEC-STD-020D 的无铅 (Pb) 回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 TEMT 光电晶体管。

    这些VEMT3700 ,VEMT3700F 及VEMT4700专为ATM、投币机与自动售货机、消费类产品、汽车、EMS 及工业系统等电子产品中的物体传感光转换接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。

    目前,这些新型 VEMT 系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供,供货周期为 4~6 周。

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