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MEMS振荡器:“成本竞争力超过水晶”

新品抢鲜中国仪表网2008年04月28日 08:44人气:4337

    在与4月25日闭幕的“2008日本传感器综合展(SENSOR EXPO JAPAN 2008)”并设的“2008传感器·执行器·微机械综合讨论会”上,美国SiTime的日本代理商就SiTime的MEMS振荡器(硅振荡器)发表演讲,就其相对于现有水晶振荡器的优越性进行了介绍。 

  演讲人向中野 浩志(Macnica产品企划部部长)表示,在成本方面,MEMS振荡器优于水晶振荡器。在使用晶体底板尺寸较大的硅时,加工所需的掩膜数量不到10张。考虑到通用CMOS LSI需要20张以上的掩膜,MEMS振荡器的成本竞争力较高。并且,向中野还通过与已上市的水晶振荡器的配置进行对比,用具体数值强调了MEMS振荡器在性能和成本上的优势。 

  SiTime的MEMS振荡器原可以发挥比现在更大的成本竞争力。这是因为,MEMS部分(振子)和温度校正所需的周边电路可以实现单芯片化。利用该公司拥有的技术,能够把作为可动部分的振子在CMOS的前工序中密闭,然后形成CMOS电路。无需经过焊接和引线键合等安装工序,即可使MEMS部分和CMOS部分实现单芯片化。 

  但是,在现在供应的产品中,MEMS部分和CMOS部分作为单独芯片制造,分别通过引线键合连接。两个芯片无法合一的原因在于二者接近后存在干扰。就此,向中野表示,“怎样使MEMS部分和CMOS部分能够接近”,并作为单芯片产品投产,将是今后需要解决的课题。
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