锡膏厚度测量仪是一种利用光学原理，快速测量印刷电路板上的锡膏块的厚度等几何元素的非接触式测量仪器，广泛应用于SMT(Surface Mount Technology)生产贴片领域，是评价和管控锡膏印刷质量的重要测量设备。
本规范由广东省计量科学研究院、山东省计量科学研究院、苏州市计量测试院、中国计量科学研究院、广州计量检测技术研究院和天津大学负责制定。
本规范主要依据JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》进行编制，JJF1001-2011《通用计量术语及定义》、JJF1059.1-2012《测量不确定度评定与表示》、JJF 1094-2002《测量仪器特性评定》共同构成支撑校准规范制定工作的基础性系列规范。
本规范为制定，主要技术内容和计量特性参考了JJF 1306-2011 《X射线荧光镀层测厚仪校准规范》和JJG 818-2005 《磁性、电涡流式覆层厚度测量仪检定规程》的部分内容。
按照JJF 1071—2010《国家计量校准规范编写规则》的要求制定锡膏厚度测量仪校准规范，在内容和格式上与JJF 1071—2010保持一致。校准规范的具体内容有范围、概述、计量特性、校准条件、校准项目和校准方法、校准结果的表达、复校时间间隔等。
本规范适用于分辨力为(0.1-1)m、测量范围不大于600m的锡膏厚度测量仪的校准。
目前使用中的锡膏厚度测量仪的测量范围大多在(20-400)μm左右，部分新的仪器大厚度可达到1mm以上。根据查询资料及调研统计，大部分锡膏测厚仪的常用范围在(100-150)μm，极少有达到几百微米以上，实际上不可能将锡膏做到这么大的厚度。起草组经讨论后决定将规范适用范围定为(0-600)μm，大校准点达到测量上限的2/3，故标准台阶块大厚度达到400 μm即可。(更多详情请见附件)。
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。