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全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱

展会前线中国仪表网2008年07月14日 09:26人气:374

   据SEMI报道,尽管全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱,但整个产业的出货却保持在比去年年底更高的水平上。 

    Q1全球半导体制造设备出货达到106亿美元,比2007年Q4的98亿美元上升了7%,比2007年Q1的107亿美元下降了2%;全球半导体设备Q1订单总量为81亿美元,比去年Q1降低了23%,比去年Q2也低了11%。 

    SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers指出,尽管业界投资谨慎,但在某些区域尤其是北美、韩国和中国,仍表现出了强劲的季度增长趋势。在5月份SEMI表示,由于全球经济的不确定性,更多的半导体制造商被迫推迟晶圆厂项目计划,2008年全球fab开销预计降低约17%,但在2009年将有超过12%的成长反弹。
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